深圳市晉力達電（diàn）子設備（bèi）有限公司（sī）
18年專注高性能（néng）回流焊、波峰焊研發生產廠家
深圳市晉力達電（diàn）子設備（bèi）有限公司（sī）
18年專注高性能（néng）回流焊、波峰焊研發生產廠家
SMT回流焊接缺陷可以分為主要（yào）缺陷，次（cì）要缺（quē）陷和表（biǎo）麵缺陷（xiàn）。凡使SMA功能失效的（de）缺陷稱為主要缺陷（xiàn）；次要缺陷是指焊點之（zhī）間（jiān）潤濕尚好，不會引起SMA功能喪失（shī），但有（yǒu）影響（xiǎng）產品壽命的可能（néng）的缺陷。
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時代在發（fā）展，技術在不斷的更新，而表現最為顯眼的莫過於電子產品了。為（wéi）了迎（yíng）合市場（chǎng）的潮流，許多相關的製造設備也在不斷改革。而真空回流爐便（biàn）是在這種情況（kuàng）下應運而生。真空回流（liú）爐也叫真空焊接爐（真空共晶爐）。
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波峰焊機已（yǐ）經成為現在電子產品生產流程中一個（gè）舉重輕重（chóng）的設備，因其智能、耐用、成本低等優勢廣受大家的喜愛。但是波峰焊機在使用中經常會由於（yú）各種原因出現一些焊接不良的狀況，如何解決這樣的問題，降低產品的不（bú）良率。當然（rán）首當其衝（chōng）的是要...
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回流焊爐溫設置同上麵，另外回流風速也有（yǒu）影響，主要對於元件（jiàn）偏移，浮高（gāo）的影響沒有測試過，另（lìng）外注意100度前的恒溫，個人認為受潮水的氣化會（huì）有影響，加長100度前的恒溫時間，減少水份劇烈氣化時的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化（huà）-冷卻曲線...
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倒裝芯片回流焊是一種不（bú）用（yòng）焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我（wǒ）們稱之為DA芯片。現在的倒（dǎo）裝芯（xīn）片回流（liú）焊不同於早期需要用焊絲轉移到矽或其他材料基板上（shàng）的倒裝（zhuāng）芯片，傳統的（de）倒（dǎo）裝芯片是正麵朝上用焊線連接到基板上，而倒裝芯（xīn）片是麵朝下的...
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