深（shēn）圳市晉力達電子設備有限公司

波峰焊是電子生（shēng）產中（zhōng）常見的一種工藝，在實際生產（chǎn）中很多廠家會出現波峰（fēng）焊工藝（yì）溢（yì）錫的現象；這種錫從PCB縫隙溢出到正麵（miàn）的現象是波峰焊接中眾多缺陷的一種，今天（tiān）波峰焊廠（chǎng）家晉力達為大家解析一下產生波峰焊溢（yì）錫的原因及解決的辦法（fǎ）。

波峰焊溢錫原因（yīn）：

1、一次、二次波峰（fēng）太高導致。

2、一次、二次波峰不平，部（bù）分區域過高（gāo）。

3、焊接的PCB板的孔過大，導致溢錫。

4、PCB變形，浸（jìn）錫深導致（彈片壓製不合理）。

5、一次波峰腐蝕，部分孔過（guò）大。

6、錫槽過（guò）高、零（líng）件腳過長導致（zhì）。

7、Pallet組立螺絲接（jiē）觸波峰震動導致。

溢錫解決方法：

1、一次、二次波峰（fēng）PCB厚度的1/2~2/3的位置。

2、一次、二次波峰孔通暢，高度一（yī）致。

3、PCB的孔過大，需采用Pallet加強筋封堵。

4、一次波峰（fēng）孔（kǒng）大小一（yī）致

5、錫（xī）槽（cáo）過高、零件腳過長、Pallet組立螺絲不可接觸一、二次波峰。

  在實際生產過程中常見的溢錫原因主要就是（shì）以上幾種，根據溢錫產（chǎn）生原因的不同（tóng），解決方法也不一樣，需要根據實際情況分析從而采取（qǔ）針對性的解決方法才能減少波峰焊工藝中溢錫現（xiàn）象，提高產品的良率（lǜ）。