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　    回流焊機是用於全表麵組裝的焊（hàn）接設備，在回（huí）流焊機中，傳送帶在（zài）周而複始傳送產品進行回流焊（hàn）。回流焊機由加熱器部分、傳送部分，溫控部分三個部分組（zǔ）成。那麽，回流焊機的作用以（yǐ）及功能（néng），了解一下。(如果您想了解更多回流（liú）焊，歡迎谘詢回流焊源頭廠家生產（chǎn）熱線（xiàn）>>>400-9932122)

回流焊機的作用

　　回（huí）流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接（jiē） 貼片元件的錫（xī）膏通過高溫熱風形成回（huí）流溫度變化（huà）的工藝熔融，讓貼（tiē）片元件與 線路板上的焊盤結合，然後冷卻在一起。

回流（liú）焊機的（de）功能

　　1、回流焊機根據技術的發展分為：氣相回流焊（hàn）、紅外回流焊、遠紅（hóng）外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水（shuǐ）冷式回流（liú）焊（hàn）。是伴隨微型化（huà）電子產品的（de）出現而（ér）發展起來的焊接技術，主要應用於各類表麵組（zǔ）裝元器件的（de）焊（hàn）接。這種焊接技術的焊料是（shì）焊錫膏。回流焊機內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣（qì）加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線（xiàn）路板，讓元件（jiàn）兩側的融料融（róng）化後與主板粘結。

　　2、回流焊機焊（hàn）接優勢是溫度易於控製，焊（hàn）接過程中還能避（bì）免氧化，製造成本（běn）也更容易控製。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元（yuán）器件（jiàn）貼放到相應的位（wèi）置;焊錫膏具有一定黏性，使元器件固定;然後讓（ràng）貼裝好（hǎo）元器件的電路板進入回流焊機。

　　3、回流（liú）焊首要使用與SMT製程工藝中，在SMT製程中，回流焊的首要效果（guǒ）是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌跡內，經過升溫、保（bǎo）溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，然後完成貼片電子元器件（jiàn）與PCB板焊接的效果。回（huí）流焊機的（de）核心環節是（shì）利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。