深圳（zhèn）市（shì）晉力達電子設備有限公司

　　對於剛開始創辦電子企業的廠家，特別是內地的生產廠家很多都是對波峰焊工藝不是太熟，即使波峰焊設（shè）備添加後也（yě）是不太熟悉怎麽用，特別是不知（zhī）道生產的半成品（pǐn）哪種是合格產（chǎn）品，哪種是不合格產品。希望以下的一點知識能對大家有所幫助

　　一、波峰焊接後電子線路板半成品（pǐn）的質量要求

　　1、 焊點質量要求

　　a 、焊點應外（wài）形光滑（huá），焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少（shǎo）不應少於焊盤麵積的80%，金（jīn）屬化（huà）孔的焊點焊料（liào）最少（shǎo）時其（qí）透錫麵（miàn）凹進量不允許大於板厚的25%。引線末（mò）端清楚可見;

　　b、 焊點表麵光潔（jié），結晶細密，無針孔、麻點、焊料瘤;

　　c、焊料邊緣與焊件（jiàn）表麵形成的濕潤角應小於30度;

　　d、焊點引線露出高度為（wéi）0.5—1MM。引線總長度(從印製板（bǎn）表麵到一馬當先側麵的引線頂（dǐng）端)不大於4MM;

　　e、焊點不允許出現拉尖、橋接、引線(或（huò）焊盤)與（yǔ）焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現象;

　　f、波峰焊後允許存在少量（liàng）疵點(如漏焊、連焊、虛焊)，但疵點率單快板不應超過2%。如超過應采取措施，對檢查出的疵點要返修;

　　g、 焊錫點經振動試（shì）驗和（hé）高低溫（wēn）試驗後，機電性（xìng）能仍應符（fú）合（hé）產品技術要求。

　　2 、印製板組裝件質量要（yào）求

　　a、 印製板焊後（hòu）翹曲（qǔ）度應符合（hé）有關技術要求;

　　b、印製板組裝件上（shàng）的元器件機電（diàn）性能不應受到損壞;

　　c、印製板不允許（xǔ）有氣泡、燒傷出現;

　　d、清洗後印製板絕緣（yuán）電阻值不小於1010----1011Ω，焊點不允許有（yǒu）腐蝕（shí）現象。

　　二、波峰（fēng）焊接後電子線路（lù）板半成品檢驗方法

　　1、焊（hàn）點檢驗通常采用目測，在（zài）大批量生產中應定期對焊點進行金（jīn）相結構檢（jiǎn）驗或（huò）采用X光、超（chāo）聲、激光等方法進行檢查;

　　2、印（yìn）製板組裝件應采用在線測試儀或功能測試儀進行檢測;

　　3、清洗後印製（zhì）板（bǎn）絕緣電阻檢（jiǎn）驗可按GB9491中規定進行（háng），也可通（tōng）過測量最終清洗的去離子水電阻率間接測定。

　　以上是關於波峰焊接質量的要求和控製檢查方法，希望（wàng）對大（dà）家有幫助。