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回流焊接是SMT特有的重要工藝，焊接工藝質量不僅（jǐn）關係著正常生產，也關係（xì）著最終產品的質量和可靠性。

回流焊機

在電（diàn）子製造業中，大量的表麵組裝件（SMA)通過回流焊進（jìn）行焊接，按回流焊的焊（hàn）接四大溫區的作用，分別為（wéi）預熱區，恒溫區，回焊區和冷卻區（qū），四個溫區中（zhōng）的每個階段都有其重要的意（yì）義。接下來，由（yóu）小（xiǎo）晉給大家（jiā）科普一下SMT回流焊四大溫區作用詳解。

回流焊的（de）結（jié）構

保溫區的工作原（yuán）理

  保溫（wēn）階段（duàn），主要目的是使回流焊爐膛內PCB板及各元器件（jiàn）的溫度穩定，使元件溫度保持一致。

回流焊爐膛內外雙層保溫

 由於元器件大小不一，大的元件需（xū）要（yào）熱量多，升溫慢，小的（de）元件升溫快，在保溫區域（yù）裏給（gěi）予足夠的時間使（shǐ）較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發出去，避免焊（hàn）接時有氣泡。保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上（shàng）的氧化物在助焊劑的作用下（xià）被除去，整（zhěng）個電路板的溫度也達到（dào）平衡。注意提示（shì）：所（suǒ）有元件在這一段結束時應具有相同的（de）溫度，否則在回流段將會因為（wéi）各部分溫度不均而（ér）產生各種不良焊接現象。

回流焊接區的工作原理

回流焊區域裏加熱器的溫度升至最高（gāo），元件的溫度快速上升至最高溫度。在回（huí）流街道段，其焊接（jiē）峰值溫度隨所用（yòng）焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時間不宜過長，以防對元件及PCB造成不良影響，可能會造成電路板被（bèi）烤焦等。

溫度曲線（xiàn）

冷卻區工作原理

在此（cǐ）階（jiē）段，溫度冷卻到錫（xī）膏凝（níng）固點溫度（dù）以下，使（shǐ）焊點凝固。冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速（sù）率過慢，將導致過量共晶金（jīn）屬化合物產生，以及在焊接點處（chù）易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷（lěng）卻區降溫速率（lǜ）一般在4℃/S左（zuǒ）右，冷卻至75℃。

預（yù）熱區的工作原（yuán）理

  回流焊進行焊接的第四步工作是預熱，預熱是為了使焊膏活性化，避免浸錫時進行急劇高溫加（jiā）熱引起（qǐ）焊（hàn）接不良（liáng）所進行的預熱行為，把常溫PCB板勻均加熱，達到目標溫度。

不過，在升溫過程中（zhōng）要控製升溫速（sù）率，過快則會產（chǎn）生熱衝擊，可能造成電路板和元件受損；過（guò）慢則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。

好了，今天SMT回流焊四大溫區作用詳解相關內容就到這裏（lǐ）了，希望對大家有所幫助。

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