深圳市晉力達電子設（shè）備有（yǒu）限公司

　    波峰焊助焊劑是用於電（diàn）子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質量的好壞直（zhí）接決定了後續產品的可靠性，下麵與大家介紹（shào）關於PCBA加工廠使（shǐ）用助焊劑在波峰焊中的作用（yòng）。(如果您想了解更多波峰焊，歡迎在線谘詢：400-9932 122)

PCBA加工廠使用助焊劑在波峰（fēng）焊中的作用

　　①除去（qù）被焊（hàn）金屬表麵的鏽（xiù）膜。被焊金屬表麵的鏽膜通（tōng）常不溶於任何溶液，但是這些鏽與某（mǒu）些材料發生化學反應，生成能溶於液態助爆劑的化（huà）合物，就可除去鏽膜，達到淨化被焊金屬表麵的目的。這種（zhǒng）化學反應可以是使助焊劑與鏽膜生成溶於助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化（huà）合物，也可以是把金屬鏽（xiù）膜（mó）還原為純（chún）淨金屬（shǔ）表麵的化學（xué）反應。屬於第一種化（huà）學反應的助焊劑主要以鬆香型助焊劑為（wéi）代表，作為第（dì）二種化學反應的例子是某些具有還（hái）原性的氣體。例如，氧氣在高溫下能還（hái）原金屬表麵的氧化物（wù），生成水（shuǐ）並恢複純淨的金屬表麵（miàn）。

　　②防止加熱過程中被焊金屬的二次氧化。波峰焊接時，隨著溫度的升高，金屬表麵的再氧化現象出會加劇，因此助焊劑必須為已淨化的金屬表（biǎo）麵提供保護，即助焊劑應在整個金屬表麵形成一層薄（báo）膜，包住金屬，使其同空（kōng）氣隔絕，達到在焊接的（de）加熱過（guò）程中防止被焊金屬（shǔ）二次氧化（huà）的作用。

　　③降低液態焊料（liào）的表麵張（zhāng）力（lì）。焊接過程中的助焊劑，能夠以促進焊料漫流的方（fāng）式影響表（biǎo）麵的能量平衡，降低（dī）液態（tài）焊料的表麵張力，減小接（jiē）觸角。

　　④傳熱。被焊接的接頭部一般都存在不少間隙，在焊接過程（chéng）中，這些間隙中的空氣起（qǐ）著隔的（de）作用，從而導致傳熱不良。如（rú）果這些間隙被助焊劑填充滿，則可加速熱量的（de）傳遞，訊速達到熱平衡。

　　⑤促進液（yè）態焊料的漫流。經過預（yù）熱的黏狀助焊劑與波峰焊料接觸後，活性劇增，黏度急劇下降，而在被焊金（jīn）屬表麵形成（chéng）第二次漫流，並迅速在被焊金屬表麵鋪展開來。助焊劑（jì）二次漫流過程（chéng）所形成的漫流作用力，附（fù）加在液態焊料（liào）上，從（cóng）而拖動了液態金屬（shǔ）的漫流過程。

　　阻焊劑二次漫流對液態焊料的拖動（dòng）作用,助焊劑塗敷係（xì）統將助焊劑自動而高效地（dì）塗敷到PCB的被焊麵上，利用助焊劑（jì）破（pò）除氧化層，將鬆（sōng）散的（de）氧化層從金屬表麵移去，使焊料和（hé）基體金屬直接接觸。