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　　回流焊（hàn）工藝（yì）中，91在线精品一区在线观看常把它們分為（wéi）預熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，小編將與大家一起討論回流焊（hàn）四大溫區的運作（zuò）方式以及具體作用。

　　1.回流焊預熱區的作用

　　預熱（rè）是為了使焊膏活性化，及避免浸錫（xī）時進行急劇高溫加熱引（yǐn）起部品不良所（suǒ）進行的加熱行為。是（shì）把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控（kòng）製在適當範圍以內，如果過快，會產生熱衝擊，電路板和元件都可能受損;過慢，則溶劑揮發不充分，影響（xiǎng）焊（hàn）接質量。由（yóu）於加熱速度較快，在溫區的後段SMA內（nèi）的溫差較大。為防（fáng）止熱衝擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4℃/s。然而，通常（cháng）上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

　　2.回流焊 保溫區的作用

　　保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度（dù）趨於穩（wěn）定，盡量減少（shǎo）溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使（shǐ）較大（dà）元件的溫度趕上較（jiào）小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及（jí）元件引腳上的氧化（huà）物在助焊劑的作用下被除去（qù），整個電路板的溫度也達到平衡。應注（zhù）意的是SMA上所（suǒ）有元件在（zài）這一段結束時應（yīng）具有相同的溫度，否則進入到回流段將（jiāng）會因為各部分溫度不均產生各（gè）種（zhǒng）不（bú）良焊接現象。

　　3.回流焊回焊區的作用

　　在（zài）這一區域裏加（jiā）熱器的溫度設置（zhì）得（dé）最高，使組件的溫度快（kuài）速上升至（zhì）峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所（suǒ）用焊膏（gāo）的不同而不同（tóng），一般（bān）推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對於熔點（diǎn）為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想（xiǎng）的溫度曲（qǔ）線是（shì）超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的（de）麵積（jī）最小。在回流（liú）焊接區要特（tè）別注（zhù）意再流時間不要過長，以防對回（huí）流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤（kǎo）焦等（děng）不良影響（xiǎng）。

　　4.回流焊冷卻區的作用

　　在此階段，溫度冷卻（què）到固相（xiàng）溫度（dù）以下（xià），使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。這段中（zhōng）焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接（jiē）表麵，應該用盡（jìn）可能快（kuài）的速度來進行冷卻，這樣將有助於（yú）得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以（yǐ）及（jí）在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接（jiē）點強（qiáng）度（dù）變低，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

　　小編從以上四個方麵簡單介（jiè）紹了回流（liú）焊四大溫區的運作方（fāng）式以及具體作用，希望對（duì）大家有幫助。

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