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波峰焊設(shè)備有哪些原理?

發布時間(jiān):2021-03-09 瀏覽:次(cì) 責任編輯:晉力達

       當今電(diàn)子工業所用的大多數元件都是表麵(miàn)貼裝技(jì)術或SMT,組裝件但是,需要通過機械強(qiáng)度的孔引線的連接器等其它部件必須焊接到印(yìn)刷電路板上。下麵由小編給大(dà)家(jiā)介紹一下,波峰焊設備有哪些原理?(如果(guǒ)你想了解更多波峰焊(hàn),歡迎谘(zī)詢:400-9932  122。)



波峰(fēng)焊設備有哪些原(yuán)理?

  波(bō)峰焊(hàn)設備是(shì)指將熔化的軟(ruǎn)釺焊料(鉛錫合金),經電(diàn)動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波(bō),使預先裝有元器件的印製板通過焊料波(bō),實現元器(qì)件焊端或引腳(jiǎo)與印製板焊盤間機械與(yǔ)電氣連接的(de)軟(ruǎn)釺焊。波峰焊機主要是由運輸帶,助(zhù)焊劑添加區(qū),預熱區(qū)和波錫爐組成。

  波(bō)麵的表麵均被層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個長度方向上幾(jǐ)乎都保護靜態,在(zài)波峰焊(hàn)過程(chéng)中,PCB接觸到錫波的(de)前沿表麵,氧化皮破裂,PCBA前麵的錫波皸褶地被推向前進,這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移(yí)動波峰焊機焊點成型,當PCBA進入波麵前(A)時,基板與引腳被加熱,並在未離開波麵(B)前,整(zhěng)個(gè)PCB浸(jìn)在焊料中,即被焊料所橋聯,但在離開波尾端的瞬間,少量的焊料由潤濕力的作用,粘附在焊盤上,並由於表麵張力(lì)的(de)原因,會出現以引線(xiàn)為中心收縮小狀,此時焊料與焊(hàn)盤間的潤濕力大於兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波尾部的多(duō)餘焊料,由於重力的原因,回落到錫鍋中。


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