深圳市晉力達電子設備有限公司

　     波峰焊溫度的設定是每一個電子加工廠在（zài）進行DIP插件加工時所需要考慮的。到底應（yīng）該如何設定才能使加工成品質量更加完善呢?波峰焊溫度（dù）的設（shè）定事實上就是預熱溫度和焊（hàn）接溫度的設定，波峰焊加（jiā）工PCB線路板（bǎn）會經過預熱區，焊接區和（hé）冷卻區。下麵，波峰焊溫（wēn）度（dù）是多少?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎谘詢>>>400-9932122)

爐溫（wēn）曲線圖

波峰焊溫度是多少

　　1: 預熱區PCB板底溫度範圍為﹕90-120oC.

　　2: 焊接時錫（xī）點溫（wēn）度範圍為﹕245±10℃

　　3. CHIP與WAVE間（jiān）溫度不能低於180℃

　　4. PCB浸錫時間：2--5sec

　　5. PCB板底預熱（rè）溫度升溫斜率≦5oC/S

　　6. PCB板（bǎn）在出爐口的溫度控製在（zài）100度以下。

波峰焊預熱的溫度

　　預熱的作用是使助焊劑（jì）中的溶劑充分揮發，以免印製板通過焊錫時，影響印製（zhì）板（bǎn）的潤濕和焊點的形成;使印製板在焊接前達到一（yī）定溫度，以免受到熱衝（chōng）擊產生翹曲變形。一般（bān）預熱溫度控製在180~ 200℃，預（yù）熱時間1 ~ 3分鍾。

最（zuì）後總結

　　波峰焊焊接溫度是影（yǐng）響焊接質量的一個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差（chà），由於（yú）焊盤或元器件焊（hàn）端不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉（lā）尖、橋（qiáo）接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加（jiā）速了焊盤、元器件引腳（jiǎo）及焊料的氧化，易產生虛（xū）焊。焊接溫度應控（kòng）製在250+5℃。