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　   波峰焊連錫是電子產品插件（jiàn）生（shēng）產波峰焊接時常見問題，主要是因為（wéi）造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節波峰焊減（jiǎn）少連（lián）錫，必須要找出波峰焊（hàn）連錫的（de）原因。下麵來（lái）分享（xiǎng）一下的波峰焊連錫（xī）原因分析?(如果你想了解（jiě）更多波峰焊，請拔打熱線>>>400-9932122)

波峰焊連（lián）錫的原（yuán）因分析

　　1. 不（bú）適當的（de）預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足（zú），使液態焊料潤濕力和流動性變差，相（xiàng）鄰線（xiàn）路間焊點發生橋連;

　　2.助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預（yù）熱太低的話，助焊劑活性不（bú）高。預熱太高，進錫鋼flux已（yǐ）經沒了，也容易（yì）連錫;

　　3.沒有用助焊劑或者助（zhù）焊劑不夠或不均勻，熔化狀態下的（de）錫的表麵張力沒有被釋放（fàng），導致容易（yì）連錫;

　　4. 查看一下錫爐的溫度，控（kòng）製在265度左右，最好用溫度計（jì）測一下（xià）波峰打起的時候波（bō）峰的溫度，因為設備的溫度（dù）傳感器可能在爐底或者其（qí）他位（wèi）置。預熱溫度不夠會（huì）導致元件無法達到溫度，焊接過程中由於元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫;還有可能（néng）是錫爐溫（wēn）度低，或者焊接速度太快;

　　5.手浸錫時操作方法不當;

　　6. 定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫;

　　7 焊料不純，焊（hàn）料中所合雜質超過允（yǔn）許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或（huò）流（liú）動性將逐漸（jiàn）變差，如果含銻超過1.0%,砷超過（guò）0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動（dòng）性將下降25%,而含（hán）砷低於0.005%則會脫潤濕;

　　8. 查看一下（xià）波峰焊的軌道角度，7度（dù）最（zuì）好，太平了容易掛錫（xī）;

　    9. PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三（sān）處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫（xī）流不暢，易（yì）產（chǎn）生橋連。

　　10.IC和排插設（shè）計不良（liáng），放在一起，四麵IC密腳間距<0.4mm，沒有傾（qīng）斜角度進板;

　　11.pcb受熱中間沉（chén）下變形（xíng）造成連錫;

　　12.PCB板焊接角度，理論上角度越大（dà），焊點在脫離波峰時前後焊點脫離波峰時共麵的幾（jǐ）率越小，橋連（lián）的幾率也越小。但由於焊料本身的浸潤特性決定（dìng）了焊接的角（jiǎo）度。一般來講有鉛焊接角度在（zài）4°到9°之間根據PCB板設計（jì）可調節（jiē），無鉛焊接在4°到6°之間（jiān）根據客戶PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上（shàng）錫的情況，這時由於PCB板受熱向中間凹（āo）所造成的，若出現此類情況（kuàng）應當適當減（jiǎn）低焊接角度。

　　13.線路（lù）板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏後相連;或者線路板本身設計有阻（zǔ）焊壩/橋，但是在做成成（chéng）品（pǐn）時掉了一部分（fèn）或者全部，那麽也容易連錫（xī）。