PCBA板過波峰(fēng)焊的前後注意事項
發布時間:2021-03-25 瀏覽(lǎn):次 責任編輯:晉力達
PCBA加(jiā)工中波峰焊是(shì)使插件板的焊接麵直接(jiē)與高溫液態錫接觸,以達(dá)到焊接目的。高溫(wēn)液(yè)態錫(xī)保持斜麵,由一種特殊的裝置使液態錫形一道道類(lèi)似波浪的現象,因此被稱為“波(bō)峰焊(hàn)”,其主要材料是焊(hàn)錫(xī)條。在大多數不需要小型化和高功率的產品中,仍在使用穿孔或(huò)混合技術線路板,例如電視,家用音頻和視頻(pín)設備等,仍然都在用穿孔元件,因此需要波峰焊。從工藝角度來(lái)看,波峰焊機隻能提供(gòng)一些(xiē)基本的設備操作參數調整。下(xià)麵告訴大家PCBA板過波峰焊的前(qián)後注意事項(xiàng)?(如果定製(zhì)波峰焊方(fāng)案,請拔打谘詢熱(rè)線>>>400-9932122)
PCBA過完波峰焊、清洗(xǐ)板子、儲(chǔ)存時(shí)以及維修時可能焊盤的周圍會出現發(fā)白的情況。這些白色物質主要是殘留(liú)物導致(zhì)的。
一、過波峰焊導致的原因如下
1、波峰表麵漂浮有薄皮的(de)氧化錫;
2、預熱溫度或曲線參數不合適;
3、助(zhù)焊(hàn)劑流量太高、預熱溫度低、吃錫時間(jiān)過短;
4、助焊劑成分,檢查測試(shì)和認證書。
二、清洗後導致的原因如下
1、焊劑中的鬆(sōng)香:
大多數清(qīng)洗不幹淨、存儲(chǔ)後、焊點失效後產生的白色物質,都是焊劑(jì)中(zhōng)本身固有的(de)鬆(sōng)香。
2、鬆香變性物(wù):
這是板子在焊接過程中,鬆香(xiāng)與焊劑發生(shēng)反應所產(chǎn)生的物質,而且這種物質(zhì)的溶(róng)解性一般很差,不容易被清洗,滯留(liú)在板子上,形(xíng)成白色殘留物。
3、有機金屬鹽:
清除焊接表麵氧(yǎng)化物的原理是有機酸與(yǔ)金屬(shǔ)氧化物反應(yīng)生成可溶於液態鬆香的金屬鹽,冷卻後與鬆香形成固溶(róng)體,在清洗中隨鬆香一起(qǐ)除去。
4、金屬無機鹽:
這(zhè)些可能是焊料(liào)中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器(qì)件表麵鍍層中(zhōng)的(de)鹵離子(zǐ)殘(cán)留、FR4材(cái)料含(hán)鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質,一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話,助焊劑殘留物可能會被清除掉;清洗劑一旦(dàn)選擇與殘留物不(bú)匹配,可能很(hěn)難清除這些金屬鹽,從而在板子上留下白(bái)斑。
PCBA焊接過後焊盤發白,主要就是助焊劑殘留,清(qīng)洗不幹淨造成的,焊接過後需清洗幹淨。