深圳市（shì）晉力達電子設備有限公司

　　SMA波峰焊接工藝既有與（yǔ）傳統的THT波峰焊接工藝共性的方麵，也有（yǒu）其特殊之外。對元器來說，最（zuì）大的不同在於SMA波（bō）峰焊接屬於一種浸入式焊接，而THT為非浸入方式。這（zhè）種（zhǒng）浸入式波峰焊接工（gōng）藝帶來了以下（xià）一些新問題：(如果你想了解更多波峰焊接工藝，請拔打谘詢（xún）熱線>>>400-9932122)

SMA波峰焊接工藝的特殊問題

　　(1)由（yóu）於存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部跳焊;

　　(2)隨著SMA組裝密度越來越（yuè）高，元器件間（jiān）的距離變越來越小，故極易產生橋連;

　　(3)由於釺料回流不好，易產生拉尖;

　　(4)對元器件熱衝擊（jī）大;

　　(5)釺料中溶入雜質的機會（huì）多，釺料（liào）易受汙染。