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　    PCB板波峰焊接的時候PCB板和液態錫脫離的時候需要一（yī）個角度，這個角度就是（shì）SMT波峰焊接的爬坡角度也叫“脫錫角”,一般看看點大小調整，角度一般在（zài）3到7度，角度越小（xiǎo）焊點越大，但是（shì）錫波要很高，一般高波（bō）峰焊的導（dǎo）軌就（jiù）是平（píng）的，那個脫錫角就是0度。下麵由晉力達電子設備簡單的介紹一下。(如果（guǒ）你想了（le）解更多波峰焊，請拔打熱谘詢>>>400-9932122)

如何調整SMT貼片加工過（guò）成中波峰焊脫錫角度

　　波峰焊脫錫角度(也叫爬（pá）坡角度或運算角（jiǎo）度)印製板爬坡角度（dù）為3—7℃。是通過調整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現的。隻有在用重大連錫時，才調節此處。一般的假焊連錫都可以通過調節預熱波峰以及鏈速來解決。波峰焊（hàn）調（diào）角度原理就是兩軌道之間有一鏈條，其中以軌道上有（yǒu）一轉輪，左上右下。往左角度越大，往右角（jiǎo）度越小。

　　適當的爬坡角度有利（lì）於排除殘（cán）留在焊（hàn）點和元件周圍由焊劑產生的氣體，當THC與SMD混裝時，由於通孔比較少，應（yīng）適當（dāng）加大印製板爬坡角度。通過調節傾斜角度還可以調整PCB與波峰的接（jiē）觸時間（jiān），傾斜角（jiǎo）度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短;傾斜角度越小，每個焊點（diǎn）接觸波峰的時（shí）間越長，焊接時間就長。適當加大印（yìn）製板爬坡角度還有利於SMT焊點與焊料波的剝離。在SMT貼片加工過程中，當焊點離開波峰時，如果焊點與（yǔ）焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。