深圳市（shì）晉力達電子設備有限公司

　  氮（dàn）氣回流焊是（shì）在回流焊爐膛（táng）內充氮氣，為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流（liú）焊接中的（de）元件腳氧化。氮（dàn）氣（qì）回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發生在氧含量極少(100PPM)以下的環（huán）境下，可避免元件的（de）氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越（yuè）低越好。所以小編在今天給大家（jiā）講解一（yī）下氮氣回流焊（hàn）有什麽優勢?(如果你想了（le）解更多氮氣（qì）回充（chōng）焊（hàn），請拔打熱谘詢>>>400-9932122)

氮氣回流焊（hàn）有什麽優勢?

1、模（mó）塊化、靈活的係統概（gài）念

　　最（zuì）少的停機時間和最少的維護工作，智能軟件（jiàn）工具帶來出色的可追（zhuī）溯性。

　　2、選配單軌至四軌技術（shù），單機成本，雙倍至四倍產能，高效節能，可（kě）節省耗能60%以上。

　　3、新（xīn）型的BOLW THRU(強冷風)冷（lěng）卻模組(自然風/冷風/冷（lěng）水選擇)可提供3度秒以上的冷卻速率，即使在LGA775上也不（bú）例外。此項設計可符合（hé）最嚴苛的無鉛溫度（dù）曲線（xiàn）要求。

　　4、GEM晉力達專利蝸殼式（shì）雙通道熱風結構

　　蝸殼式結構特點：

　　(1)吸入即為熱（rè）風，從源頭（tóu）控製住溫度的（de）供（gòng）給（gěi），雙通道供風，使產品受熱更均勻，回溫快，完全消除“陰影效應”。

　　(2)快速維護結構，不停產快速更換發熱體（tǐ），提高生產效（xiào）率，縮短維護時間。

對（duì）比以往（wǎng）結（jié）構的增壓式熱風結構缺點是：

　　(1)吸入（rù）冷風，再經過發熱體發（fā）熱，嚴重影響回（huí）溫速率，對於較寬產（chǎn）品風速不夠大，也不夠均勻（yún）。

　　(2)維護費時（shí）費力，維護不當極易出現發（fā）熱絲不耐用，產品受熱不均等情況。

　　5、采用的氮氣密閉（bì）技（jì）術，可完全實現氮（dàn）氣回流焊PCB經過區域需達到（dào）的低氧殘餘量減（jiǎn）少端件及焊盤氧化（huà），提升浸潤性，並可對針對小型（xíng）BGA產品，焊盤假焊狀況，特殊（shū）件管腳的針對排插管腳電鍍成本變化造成的上（shàng）錫不良問題，高上錫標準，對便攜式（shì）高檔產品的摔（shuāi）擊試驗，振動（dòng）試驗，高低溫試驗均有好的改善效果（guǒ）。

　　6、保溫層采用優質矽（guī）酸鋁保溫材料，多層保（bǎo）溫爐膛設計，有效的降低了工作環境溫（wēn）度，保溫效果好，升溫快。

　　7、由於先進的孔噴嘴幾何形狀，出色的熱傳遞以及加熱模塊中可監控的可調超壓，保證均勻和無間隙的熱傳遞到電路板。整個過程可以保證惰性工藝氣氛焊接過程，因為是封閉的係統，沒有（yǒu）外部空氣進入處理室。 熱流在係統內通過循環發生，即過程預熱和（hé）峰值（zhí）區域的氣體被提取，清洗並從側（cè）麵重新插入過濾網。

　　最（zuì）後，通（tōng）過以上氮氣回流焊有什麽優（yōu）勢都有一定了解，想要了解更多氮氣回流（liú）焊的產品，歡（huān）迎在線谘詢:400-9932122。