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波峰焊連錫是電子產品（pǐn）插件生（shēng）產波峰焊接時常見問題，主（zhǔ）要是因為造（zào）成波峰焊連錫的原因很多種，如果（guǒ）要調節波峰焊減（jiǎn）少連錫，必須要（yào）找出波（bō）峰焊連錫的原因。下麵來分享一下的波（bō）峰焊連錫原因分析。

波峰焊連錫的原因分析

1. 不適當的預（yù）熱溫（wēn）度。過低（dī）的溫度（dù）將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足（zú），從而導致錫溫不足，使液態焊料潤（rùn）濕力和流動性變（biàn）差，相鄰線路間焊點發生橋連;

2.助（zhù）焊劑（jì）預（yù）熱溫度太（tài）高或者太低（dī），一般（bān）在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性（xìng）不高（gāo）。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也（yě）容易連錫;

3.沒有用助焊劑或者助焊劑（jì）不（bú）夠（gòu）或不均勻，熔化狀態下的錫的表（biǎo）麵張力沒有被釋放，導致容易連錫;

4. 查看一下錫爐的溫度，控製在265度左右（yòu），最好用溫度（dù）計測一下波峰打起的（de）時候（hòu）波峰的溫度，因為設備的溫度傳感（gǎn）器可能在爐底或者其他位置。預（yù）熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由於元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫;還有可能是錫爐（lú）溫度低，或者焊接速度太（tài）快;

5.手浸錫時操作方法不當;

6. 定期檢（jiǎn）查做一下（xià）錫成（chéng）分分析，有可能（néng）銅或其他（tā）金屬（shǔ）含（hán）量超標，導致錫的流（liú）動性降低，容易造成連錫;

7. 焊料不純，焊料中所合雜（zá）質超過允（yǔn）許的標準，焊料的特性將會發生變（biàn）化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超（chāo）過1.0%,砷超過（guò）0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下（xià）降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤濕;

8. 查（chá）看（kàn）一下波（bō）峰焊的軌（guǐ）道角度，7度最好，太平了容易掛錫;

9. PCB板變形，此情況會導致PCB左（zuǒ）中右三（sān）處壓波深度不（bú）一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易（yì）產生橋連。

10.IC和排插設計不（bú）良，放在（zài）一起，四麵IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角（jiǎo）度進板;

11.pcb受熱中間沉下變形造成連錫;

12.PCB板焊接角度，理論上角（jiǎo）度越大，焊點在脫離波峰時前後焊點脫離波峰時共麵（miàn）的幾率越小，橋連的幾率也越（yuè）小。但由於焊料本身的浸潤特（tè）性決定了（le）焊接的角度（dù）。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可（kě）調節，無（wú）鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節。需（xū）要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現（xiàn）吃錫不足成不上錫的（de）情（qíng）況，這時由（yóu）於PCB板受（shòu）熱向中間凹所（suǒ）造成的，若出（chū）現此類情況應當適當減低焊接角度。

13.線路板焊盤之間沒有設計（jì）阻焊壩，在印上錫膏後相連;或者線路板本身設計有阻焊（hàn）壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或（huò）者（zhě）全部，那麽也（yě）容易連錫。