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1、促使助（zhù）焊劑（jì）活性充分發揮。

助焊劑在起作（zuò）用之前，需要把助焊劑中的活化劑進（jìn）行（háng）激活（huó）。然後（hòu），這些化（huà）學成分與（yǔ）基體金屬表麵氧化物相互作用，使氧化物從基體金屬（shǔ）表麵清除。因此，塗覆好助焊劑的PCB 需要加熱到激活溫度才能發生這（zhè）種反應，如鬆（sōng）香基助焊劑需（xū）要加（jiā）熱到104℃左右，並應在此溫度下停留足夠的時間，以保證助焊劑能充分淨化 PCB的被焊表麵（miàn）。如果隻依靠釺料波峰把助焊劑（jì）加熱到活（huó）化溫度，那麽就要按照助焊劑能夠清理（lǐ）好（hǎo）金（jīn）屬表麵（miàn）所（suǒ）需要增加的時間，來延長PCB 在波（bō）峰裏停留的時間，這（zhè）是極為不利的。

2、除去助焊劑中過多的揮發物來（lái）改善焊接質量。

PCB 進入釺料波峰之前時（shí），大多數助焊劑中的揮發性材料仍（réng）與（yǔ）鬆香混在一起。某些有機酸助焊劑中還（hái）含有水分。如果在這種狀態下直接（jiē）進行波峰（fēng）焊（hàn）接（jiē），那麽釺料槽（cáo）的熱度（dù）就會使溶劑迅速汽化，這不僅將使釺料本身產生噴濺現象，而且這些蒸汽被截留在填充釺料中形成氣孔。另外，由於大（dà）量溶劑揮發所消耗的汽化潛熱，將使PCB 焊接（jiē）表麵溫度急劇下降，從（cóng）而（ér）導致虛焊、橋連、拉尖等焊接疵病的發生。

3、減小波峰焊接時的熱衝擊。

預（yù）熱可使PCB 溫度逐步均（jun1）勻加熱，從而使波峰焊接時的熱衝擊減至最小，緩和（hé）了熱應力，使PCB 的翹曲和變形最小，改善（shàn）了（le） PCB 的機（jī）械平整度。

4、減小元（yuán）器（qì）件的熱（rè）劣化。

由於采取了（le）預先預熱，波峰焊接時（shí）熱衝擊可以降低到最小程度，從而使熱敏元器件損（sǔn）壞的危險程度降至最低。 

5、提高生產效率。

預熱處理還縮短了波峰焊接過程中把PCB加熱（rè）到潤濕溫度（dù）所需要（yào）的時間，從而加速了波（bō）峰焊接過（guò）程，提高了生產效率。