深圳（zhèn）市晉力達電子設（shè）備有限公司

殘留多

⒈FLUX固體含量高，不揮發物過多。⒉未預熱或預熱溫度過低(浸焊時間過短)。

⒊走板速度太快（FLUX未能完全揮（huī）發)。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質過多或錫（xī）的度（dù）數較低（dī）。

⒍添加抗氧化劑或抗氧（yǎng）化油（yóu）。⒎塗布過多的助焊劑。⒏PCB切割或開放式元件太（tài）多，沒有（yǒu）預熱。⒐不成比例的元件腳（jiǎo）和板孔(孔太大)使助焊劑上升。

⒑PCB預塗鬆脂本身。⒒在搪錫工藝（yì）中（zhōng），FLUX濕潤性太強。

12.PCB工藝問題，過孔（kǒng）太（tài）少，導致FLUX揮發不暢。⒔手浸時PCB進入錫液的（de）視角不對。

14．FLUX長時間不添加稀釋劑。

起火

1.未添加阻燃劑的助焊（hàn）劑燃點（diǎn）過低。2.無風刀，導致助（zhù）焊劑塗布過多，預熱時滴在加熱管上。

3.風刀的（de）角度不對(使助焊劑在PCB塗布不均勻)。⒋PCB上膠條（tiáo）太多，點燃膠條。

5.PCB上助焊劑過多，滴到加熱管上。

6.走板速度太（tài）快（FLUX未完全揮發，FLUX滴)或過慢(導致表麵熱溫度過高)

7.預熱溫度過高。8.工藝問題（PCB板材不好，加熱管和PCB距離太近)。

腐蝕

(元件發（fā）綠，點焊發黑)

⒈銅（tóng）與FLUX啟動化學變化，形成綠銅化合物。

⒉鉛錫與FLUX啟動化學變化，形成黑色鉛錫化合物。

⒊預熱不足（zú）(預熱溫度低，板速快)導致預（yù）熱不足FLUX殘留多

4.吸水（shuǐ）現象發生在殘留物（wù）中(水溶物導電率不（bú）達標)

5.使用需要清洗的FLUX，未清洗或焊接後未及時清洗。FLUX活性過強。

7.電子元件和FLUX活性物質反應。

漏（lòu）電

(絕（jué）緣性差)

⒈FLUX在板上形成離子殘留FLUX殘留吸水，吸水導電。⒉PCB設計不合理，走（zǒu）線太近等。

⒊PCB阻焊膜質量差，易導電。

漏焊

⒈FLUX活性（xìng）不夠。⒉FLUX濕度不（bú）夠。⒊FLUX塗布量太少（shǎo）。⒋FLUX塗（tú）層不均勻。

⒌PCB區域性塗（tú）不上FLUX。⒍PCB沒有區（qū）域沾錫。⒎部（bù）分焊接層或焊（hàn）腳氧化嚴重。

⒏PCB不（bú）合理的布線(元件分布不合（hé）理)。⒐走板方向不對，錫虛預熱（rè）不夠。

⒑錫含量不足或（huò）銅含量過高；【錫液溶點(液相線)上（shàng）升導致雜質超標】

⒒發泡管堵塞，發泡不均勻，導致FLUX在PCB塗布不均（jun1）勻。

⒓風刀設（shè）置不合（hé）理（FLUX未吹勻）。⒔走板速度與（yǔ）預熱配合不好。

⒕操作方法不當（dāng）。⒖鏈條傾角不合理。⒗波（bō）峰不平（píng）。