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使（shǐ）用（yòng）SMT回流焊爐需要注意什麽

錫膏首先（xiān）需要通過SMT回流焊加熱融（róng）化，再將（jiāng）器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊（hàn）盤（pán）進行焊接，以進行電氣連接。SMT回流焊接（jiē）工藝所用的設（shè）備就是回流焊爐。晉力達回流焊為大家分享一下使用SMT回流焊爐需要注意什麽。

1、回流焊爐故障排除後，合上設備總電源，順時針旋動紅色蘑菇狀急停開關，即（jí）可恢複返回原工（gōng）作狀（zhuàng）態（tài）。關（guān）機時不可讓PCB及傳送鋼網（wǎng）帶停止在尚為高溫狀態（tài）下的爐內，應是使機內溫度（dù）下降後再停傳送帶！

2、做好焊機設備（bèi）的日常（cháng）保養工作：每日清（qīng）潔設備表麵使之無汙穢，加油手動（dòng）模式時每周1次點擊加油按鈕（niǔ）用高溫潤滑油（BIO-30）潤（rùn）滑滾鏈；連續生產時，每（měi）月不少（shǎo）於兩次：檢查給爐電機及各轉動軸（zhóu）輪添加高溫潤滑油。

3、回流焊爐溫控（kòng）表的PID參數（shù）不得隨便設置。

4、回流焊爐的進出料口在使用過（guò）程中應避免外界自然（rán）風吹入而影 響爐內動態溫度平衡，影響焊接質量。

5、回流焊（hàn）爐溫區的設置（zhì）不能隨意調整，上列（liè）溫區參數基本是按照焊接pcb板麵積占焊（hàn）接爐傳送鋼網有效麵積90%、走帶速率為1875px±250px/S較（jiào）好的實際固化效果而定的。當加工的pcb板麵（miàn）積有較大的出入時，應對帶速進行微調以達到良好（hǎo）的焊接效果。調節的一般原則為：pcb板麵積小時，網帶走速稍快，pcb板麵積大時，網帶走速稍慢，一切以達到良好的焊（hàn）接效（xiào）果為準。

6、回流焊爐出料口的PCB工件（jiàn）送出時，要避免燙傷操作人（rén）員手的事故發生；也要防（fáng）止PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口的PCB板處高（gāo）溫狀態下焊錫強度低SMD元器件因墜落或擠壓衝擊而脫落（luò）。

7、回流焊爐每（měi）日開機前要檢查設備（bèi）的接地（dì）線是否連接可靠。