深圳市晉力達電子設備有限公司

在SMT工藝中，SMT元（yuán）件通過回流爐焊接到電路板上。回流爐利用爐內熱風將（jiāng）焊膏刷在焊膏電路板焊點上，使焊（hàn）膏重熔成液態錫，並將SMT芯（xīn）片組件與電路板焊接，再經回流爐（lú）冷卻後（hòu）形成焊點。所（suǒ）述焊（hàn）膏（gāo）能在（zài）固定的高溫氣流下產生物理反應，達到SMT工藝的焊接效果（guǒ）。下麵由深圳晉力達為您介紹（shào）回（huí）流爐各部分的工作原理！

回流爐預熱區工作原理：

預（yù）熱是為了使錫膏具有活性，避免在浸錫過程中因快速高溫加熱而引起零件的發熱行為。該區域（yù）的目標是盡（jìn）快在室溫下加熱PCB，但加熱速率應控製在適當（dāng）的（de）範圍內。如果速度過快，會產生熱衝擊，電路板和元器件可能損壞，速度過慢，溶（róng）劑揮發不充分，影響焊（hàn）接質（zhì）量。由於加熱速度快，回流爐後期溫度區溫差大（dà）。為了防止熱衝擊對零件的損壞，一般規定大的升溫速率為（wéi）4℃/s，一（yī）般的升溫速率為1~3℃/s。如何降低回流機的成本。

回流爐保溫區工作原理：

保溫階（jiē）段的主要目的是穩定回流爐內各部件的溫（wēn）度，使溫差最小。在該區域留出（chū）足夠的時間（jiān），使較大元件的溫度趕上較小元件的溫度，並確保焊膏中的（de）助焊劑完全蒸發。在絕緣段的末（mò）端，在助焊劑的作用下去除（chú）焊盤（pán）、焊（hàn）球和元件針上（shàng）的氧化（huà）物，使（shǐ）整個電路板（bǎn）的（de）溫度達（dá）到平衡。需要注意的是，SMA上各部件的溫度在本段末尾應相同，否則，由於（yú）各部件溫度不（bú）均，進入回流段會引起各種不良焊接現象。

回（huí）流爐回流區工作原理：

當PCB進入回（huí）流區時，溫度迅速升高，使焊膏熔化。鉛焊膏63Sn37Pb的熔點為183℃，鉛焊膏96.5sn3ag0.5cu的熔點為217℃。在這個區域（yù），加熱器的（de）溫度設置得很高，這使得部（bù）件的溫度迅速上升（shēng）。回流爐曲（qǔ）線的數值溫度通常由焊料的熔點和組（zǔ）裝（zhuāng）基板及組件的耐熱溫度決定。在回流爐部分，焊接溫度隨所用焊膏（gāo）而變化。鉛的高溫一般為230-250℃，鉛的高溫一般為210-230℃。溫度過低易產生（shēng）冷接觸和潤濕不足；溫度（dù）過高易使環氧樹脂基體和（hé）塑料件結焦和分（fèn）層，形成過多（duō）的共（gòng）晶金屬化合物，導致焊點脆化，影響焊接強度。在回流爐領域，應特別注意回流時間不要太長，以免損（sǔn）壞回流爐，也可能對電子元（yuán）器（qì）件的成功或電路板的炭化（huà）產生（shēng）不利影響。

回（huí）流（liú）爐冷卻區工作原（yuán）理：

在此階段，將（jiāng）溫度冷卻（què）到固體溫度（dù）以下，以允許焊點凝固。冷卻速度會影響（xiǎng）焊點的強度。冷卻速度（dù）過慢會導致過多共（gòng）晶金屬化合物（wù）的形成，焊縫中會出（chū）現大的晶粒組（zǔ）織，從（cóng）而降低焊縫的強度。冷卻區的冷（lěng）卻速度一般為4℃/s左右，冷卻溫度為（wéi）75℃。