深圳市晉力達電子設備有限公（gōng）司

波峰焊爐溫焊（hàn）接前，必須進行（háng）實測。用（yòng）校準的溫度計或電子溫（wēn）度計測量錫槽中各點的溫度。根據實際溫度（dù）值修改電（diàn）腦設（shè）定的（de）參數。基本達到設計溫度時，空載運行4分鍾，使溫度分布均勻，然（rán）後焊接。

波峰焊（hàn）爐溫的注意事項：

波峰焊爐溫對焊接質量的影響，PCB預熱的工藝溫度上（shàng）下波動（dòng），焊接效果會馬上（shàng）發生變化。如果變化過大，使預熱過程溫度超過極限值，就會導致（zhì）形成焊點、虛焊、焊層過厚或過薄（báo）、橋接等不良現象。可見環境和溫度對預熱過程溫度-時間曲線的影（yǐng）響。

波峰焊無鉛錫條所需錫爐溫度:如果是錫銀銅（tóng）合金，實際需要255；如果（guǒ）是錫銅合金，實際溫度在260℃以上。爐溫設定（dìng）在比焊料熔點高50度。

當環境溫度變化較大時，如（rú）果溫（wēn）度較低，焊錫波流動性變差，表麵張力較高，容易出現虛焊、拉伸等焊（hàn）接缺陷（xiàn），波峰焊 joint的優越性就會喪失。一般來說，不作為直接受力結構的6N的每個焊接（jiē）點將承受3N的（de）力。這個力不同於螺柱焊，隻是裝（zhuāng）配的瞬間力矩，由足夠的焊接麵（miàn）積支撐。如果不改變結構（gòu），6N的每個焊點要承受（shòu）3N的力，和螺柱焊不同。力隻是裝配的力（lì）矩，有足夠的焊接麵積來支撐。如果不（bú）改變結構，如果溫度過高，可（kě）能會造成元件損壞，增強焊料氧化。