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波峰焊機焊接貼片元件常見問題(tí)

發布時間:2019-10-25 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

波峰焊機焊接貼片元件是要經過紅膠工藝固化元(yuán)件後才用波峰焊機進行焊接,這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下麵分別講解。

1、波峰焊機焊接貼片元件空焊的原因大多是(shì)元件過密助焊劑沒有噴到焊盤、助(zhù)焊劑質量(liàng)不過關或者(zhě)焊盤上有汙染物比如(rú)紅膠汙染(rǎn)了元件焊盤市熔融的錫不能(néng)與焊盤相焊接。

還有一個可能原(yuán)因就是(shì)波峰焊爐(lú)的衝擊(jī)波因為元件(jiàn)腳過密(mì)不(bú)能衝擊到焊盤上也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊。解決這個問題就要從這幾個方麵找(zhǎo)出原因然後解(jiě)決。

2、波峰焊機焊接貼片元件有(yǒu)連錫的問題就(jiù)從以下四個方麵分析解決

a、按照(zhào)PCB設計規範進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直,SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP最後一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫(xī)焊盤)

b、根據PCB尺(chǐ)寸、是否多(duō)層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器(qì)件等設(shè)置預熱溫度

c、錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3~5s。溫(wēn)度略低時,傳送帶速度應調慢一些。

d、可能是助焊(hàn)劑(jì)問題更(gèng)換助焊劑。

3、波峰焊機焊接貼片元件掉(diào)件問題分析解決

貼片元件經過紅膠(jiāo)工藝固化後(hòu),盡量減少振動(dòng),少搬運.如果(guǒ)掉件問題嚴重就看看回流(liú)爐溫度,時間(jiān)和你所用的紅膠參數是不是一致的。再看點膠的地方,是連油(yóu)墨一起掉了,還是紅膠在板上,隻是元器件掉了。如果是前者,可能跟你線路板材有關係,如果(guǒ)是後(hòu)果,有可能是紅膠耐熱性不是很好,需跟供貨商商議。

通常來說:波峰焊溫度過高(gāo)或錫波(bō)不平都會造成對紅膠的衝擊,產(chǎn)生掉(diào)件. 解(jiě)決波峰焊機焊接貼片元件掉件問題就從以上的(de)分析找出原因解決。


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