18年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
爐溫曲線測量方式 真空回流(liú)焊在實際焊接過程中,PCB 板需要在真空區停留約 10--30 秒左右,所以真空回流(liú)的測溫過程與傳(chuán)統回流(liú)爐(lú)存在差異。設備軟件中設有專用測溫模式,當(dāng)該模式啟動後,測溫板到(dào)達(dá)真空區時,鏈條整(zhěng)體停止運轉,真空腔...
Read more +真空回流焊是(shì)近年出現的回流焊接工(gōng)藝;隨(suí)著電子產品的功能不斷增強,印製電路板(bǎn)的集成度越來越高(gāo),器件的單位(wèi)功(gōng)率(lǜ)也越來越大,特別是(shì)在通信、汽車、軌道交通、光伏、軍事、航空航天等領域,大功率晶體管、射頻電源、LED、IGBT、...
Read more +波(bō)峰焊(hàn)工藝中經常會出現(xiàn)焊接(jiē)的電路(lù)板錫(xī)連接倆個銅箔或多個銅箔,造成建立了倆個或多個(gè)路徑的短路缺陷的現象(xiàng),很多電子產品廠(chǎng)家麵對(duì)這種缺陷束手無策,不知如何來改進工藝;波峰焊廠家晉力達今(jīn)天為大家詳細分析一下產生短路的原因及解決辦...
Read more +波峰焊是電子生產中常見的一種工藝,在實際生產中(zhōng)很多廠家會出(chū)現波峰焊工藝溢(yì)錫(xī)的現象(xiàng);這(zhè)種錫(xī)從PCB縫隙(xì)溢出到正麵的現象是波峰焊接中眾多缺陷的一種,今天波峰焊(hàn)廠家晉力達為大家解(jiě)析一下產生波峰(fēng)焊溢錫的原因及解決的辦法。波峰焊溢...
Read more +PCBA的形成(chéng)是由設計人員按預定的(de)技術(shù)要求,通過布線和安裝設計(jì)將多個電子元(yuán)器件排列組(zǔ)合在PCB上,在進行排列組合時,設計師(shī)必須(xū)遵守波峰焊工藝性的(de)約束(shù),不能自(zì)行其是。晉力達小型無鉛波峰焊 而被排列組合的成百上千的電子元器...
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