深圳市晉力達電子設備有限公司

    波峰焊、無鉛波峰焊與回流焊、無鉛（qiān）回流焊是兩種比較常見的焊接方式，這裏91在线精品一区在线观看就來談談這兩種（zhǒng）焊接方式的區別。

    表貼，表麵貼（tiē）裝（zhuāng）技術，簡稱SMT，作為新一代電（diàn）子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產（chǎn）品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗衝擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電（diàn）路板裝聯工藝中已占據了領先地位。

    典型的表麵貼裝工藝分為三步：

    一、施加焊錫膏

    其（qí）目的是將（jiāng）適（shì）量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上（shàng），以保證貼片元器件與PCB相對應（yīng）的焊盤在回流（liú）焊和波峰（fēng）焊焊接時，達到良好的電器連接，並具有足夠的機械強度（dù）。

    回流焊（hàn）和波峰焊焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一（yī）些添加劑混合而成的具有一定黏性和良（liáng）好（hǎo）觸便特性的膏狀體。常溫下，由於焊膏具有一定（dìng）的黏（nián）性，可將電（diàn）子元器件粘（zhān）貼在（zài）PCB的焊盤上，在傾斜（xié）角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當（dāng）焊膏（gāo）加熱到一定溫度時，焊膏（gāo）中的合（hé）金粉末（mò）熔融再（zài）流（liú）動，液（yè）體焊（hàn）料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤（pán），冷卻後元器件的焊（hàn）端（duān）與焊盤被（bèi）焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。

    二（èr）、貼裝（zhuāng）元器件

    回流焊和波峰焊本工序是（shì）用貼裝機或手（shǒu）工（gōng）將片式元器（qì）件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表麵相應的位（wèi）置。

    三、回流焊接

    回流焊是英文ReflowSoldring的直譯，是（shì）通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

    從SMT溫度特性曲線分析回流焊和（hé）波峰焊的原理。首先（xiān）PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時（shí），焊膏（gāo）中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引（yǐn）腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了（le）焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；並使（shǐ）表貼元件得到充分的（de）預（yù）熱，接著進（jìn）入焊接（jiē）區時，溫度以每秒2－3℃國際標準升溫速率迅速上（shàng）升使（shǐ）焊膏達到熔化狀態，液態焊錫在（zài）PCB的焊盤、元器件焊（hàn）端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界麵上生成金屬化合（hé）物，形成焊錫接點；蕞後PCB進入冷卻區使焊點（diǎn）凝（níng）固。