深（shēn）圳市晉力達電子設備有限公司

    一、SMT回流焊準備

    1.從PMC或采購處得知某機種準（zhǔn）備試投後，必須認（rèn）識機（jī）種的開發負責人和生技機種負責人（rén），以便後續獲取相關資源和幫助；

    2.借（jiè）樣機：自己需要對所生產機種相（xiàng）關功能作個簡單的了解，最有有個良品成品機（jī）全功能測試幾次；

    3.了解機種的所有後焊元件，規劃後焊接流程、評估後焊作（zuò）業及後焊注意事項；

    4.了解測試治具（jù）的使用情況（首次試產常常無測試治具），規劃（huá）測試項目（mù）和流（liú）程；

    5.了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估（gū）生產注意（yì）事項；

    6.生技需要準備的SMT回流（liú）焊（hàn）資料有“元件位置（zhì）圖”“BOM表”“原理圖”，這些資（zī）料必須和生產的PCB同一版本；

    7.出發前最好準備一台樣品；

    二、在（zài）SMT回流（liú）焊廠物料確認(備料發料生技無力幹涉，但外發出去後應該做幾個確認，最好和開發工程師一起確認)

    1.首先了解備料情況，是否齊（qí）料（liào）將決定生（shēng）產安排（pái）,未齊料要立即反饋給工廠；

    2.關鍵物料的確認（rèn），如FWIC、BGA、PCB板（bǎn）等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；

    3.一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發工程師核對；

    三、首件確認

    1.貼片首件（jiàn）確認，注意主要（yào）元（yuán）件的方向、規格，查看SMT回流焊廠商的首件記錄，同時核對樣板；

    2.過爐後的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；

    3.後焊首件最好（hǎo）自己親自動手作業，開（kāi）發工程師確（què）認；此時開始準備製作後焊流（liú）程和後焊SOP；

    4.如（rú）有測試治具，測試首件自己親（qīn）自測試，開發工程師確（què）認（rèn）測試項目，開始（shǐ）準備測試項目和（hé）測試（shì）SOP；

    四、問題點跟蹤確認

    記錄整理整個（gè）生產過程中發生的問題點，含資料、物料、貼片、後焊、測試、維修等所有SMT回流焊過程中（zhōng）的問題，並匯總成問題點追蹤報告，並（bìng）及時（shí）與SMT回流焊生產負責人和開發部工程師確認問題點。

    五、信息反饋：SMT回流焊完成後（hòu）應當把問題反饋給相關人員

    1.SMT回流焊問題點反饋（kuì）給生技機種負責人，以便檢討（tǎo）改善；

    2.收（shōu）集廠內試投中發現的SMT回流焊問題點，反饋給SMT回流焊負責人；

    3.將試投問題的改善情況反饋給SMT回流焊負責人（rén）；

    4.跟蹤問題點的改善。