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　   在pcba加工中，兩種（zhǒng）常見的焊（hàn）接方式就是回流焊和波（bō）峰焊。那麽在pcba加工中，回流（liú）焊的作用是什麽，波峰焊與回流焊接的區別?看完這裏就明白了。(如果你（nǐ）想了解更多（duō）回流焊或者波峰焊，歡迎（yíng）谘詢源頭（tóu）廠（chǎng）家生產熱線>>>400-9932 122)

波峰焊與回流焊接的區別?看（kàn）完這裏就明白了

　　(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高（gāo）溫熱風形成回流熔（róng）化焊錫對元（yuán）件（jiàn）進行焊接（jiē）。

　　(2)回（huí）流焊時，pcb上爐前已（yǐ）經有焊料,經過（guò）焊接隻是把塗布的錫膏融（róng）化（huà）進行焊接,波峰焊時，pcb上爐前並沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料塗布在（zài）需要焊接（jiē）的焊盤上完成焊接。

　　(3)回流焊適用於貼片電子（zǐ）元器件，波峰焊適用於插腳電子（zǐ）元器件。

回流焊是什麽

　　是指通過加熱融（róng）化（huà）預先塗布在焊（hàn）盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引（yǐn）腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連（lián），以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回（huí）流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

　　回流焊流程：印刷錫膏（gāo）>貼裝元件（jiàn）>回流焊>清（qīng）洗

波峰焊是什麽

　　使用泵（bèng）機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然後將需要焊接的電子元器（qì）件的（de）引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和（hé）pcb板的電（diàn）氣互連。一台波峰焊分為噴霧（wù）,預熱,錫爐,冷卻四部分。

　　波峰焊流程（chéng）：插件>塗助焊劑>預（yù）熱>波峰（fēng）焊（hàn）>切除邊角>檢查。