深圳市晉力達電（diàn）子設備有限公司（sī）

      常見回流（liú）焊有什麽問（wèn）題?該如（rú）何解決（jué）?回流焊接（jiē）工（gōng）藝（yì）設定和各道前工序（xù）控製質量達不到規定的要求，會導致SMC/SMD的各種不良現象出現，今天晉力達廠家給大家分享常見回流（liú）焊（hàn）有什麽問題?該如何解決?(如果你想了解更多回（huí）流焊，歡迎谘詢回流焊源頭廠家生產熱線>>>400-9932 122)

常見回流焊有什麽問題?該如何解決

1、回流焊後元器件位移（yí）

　　原因：

　　(1) 安放的位置不對（duì）

　　(2) 焊（hàn）膏量（liàng）的不（bú）夠或定位安放的壓力不夠

　　(3) 焊膏中焊（hàn）劑含量太高，在再流過程中助焊劑的流動導致元器件位移

      排除方法

　　(1) 校準定位坐標

　　(2) 加大焊膏量，增加安放元器件的壓（yā）力

　　(3) 減少焊膏中焊（hàn）劑的含量

　　2、回流焊後錫（xī）膏焊粉不能再流， 以粉狀（zhuàng）散開（kāi）式在焊盤上

       原因（yīn）：

　　(1) 加熱溫度（dù）不合適

　　(2) 焊膏變質

　　(3) 預熱（rè）過度,時（shí）間過（guò）長（zhǎng）或溫度過高

      缺陷排除方法

　　(1) 改進加熱設備和調整（zhěng）再流焊溫度曲 線

　　(2) 注意焊膏冷藏，並將焊（hàn）膏表麵變硬或 幹燥部（bù）分棄去

　　(3) 改進預熱條件

　　3、回流焊（hàn）點錫不足少錫

       原因：

　　(1) 焊膏不夠

　　(2) 焊盤和元器件焊接性能差

　　(3) 再流焊時（shí）間短

      缺陷排除方法

　　(1) 擴大絲網和漏板孔徑

　　(2) 改用焊膏或重新（xīn）浸漬元器件

　　(3) 加長再流焊時間

　　4、回流焊點錫過（guò）多

      原因:

　　(1) 絲網或漏板孔徑過大

　　(2) 焊膏（gāo）黏度小

      缺陷（xiàn）解決方法

　　(1) 減少絲網或（huò）漏板孔徑

　　(2) 增加焊膏黏度

　　5、回流焊後元（yuán）件堅立，出現“曼哈頓”現象(“立碑”)

      原因（yīn）：

　　(1) 安放位置的移位

　　(2) 焊膏中的（de）焊劑使元（yuán）器（qì）件浮（fú）起

　　(3) 印刷焊膏的厚（hòu）度不（bú）夠

　　(4) 加熱速度過快且不均勻

　　(5) 焊盤設計不合理

　　(6) 采用Sn63/Pb37焊膏

　　(7) 組件可焊性差

      缺（quē）陷解（jiě）決方（fāng）法

　　(1) 調整錫膏印刷機參（cān）數

　　(2) 采用焊劑含量少的焊膏

　　(3) 增加印刷厚度

　　(4) 調整再流焊溫度曲線

　　(5) 嚴格按規範進行焊盤（pán）設計

　　(6) 改用含Ag或Bi的焊膏

　　(7) 選（xuǎn）用可焊性好的焊膏（gāo）

　　6、回（huí）流焊後出現焊料球

     原因（yīn）：

　　(1) 加熱速度（dù）過快

　　(2) 焊膏吸（xī）收了水分

　　(3) 焊膏被氧化

　　(4) PCB焊盤（pán）汙染

　　(5) 元器件安放壓力過大

　　(6) 焊膏過多

      缺陷解決方法

　　(1) 調整再（zài）流焊溫度曲線

　　(2) 降低環境（jìng）濕度

　　(3) 采用新（xīn）的焊膏（gāo），縮短預熱時間

　　(4) 換PCB或增加焊膏活性

　　(5) 減少壓力

　　(6) 減小孔徑,降低刮刀壓力

　　7、回流（liú）焊出現虛焊

　　原因：

　　(1) 焊盤（pán）和（hé）元器件可焊性差

　　(2) 印刷參數不正確

　　(3) 再流焊溫度和溫（wēn）速度（dù）不當（dāng）

     缺陷解決方法

　　(1) 加強對PCB和元器件（jiàn）的篩選

　　(2) 減小焊膏黏度，檢查刮（guā）刀壓力及速（sù）度

　　(3) 調整再流焊溫度曲線

　　8、回流焊後出（chū）現連續橋接

　　原因：

　　(1) 焊膏塌落

　　(2) 焊膏太多

　　(3) 在焊（hàn）盤上多次印刷

　　(4) 加熱速度過快

　　缺陷（xiàn）解決方法：

　　(1) 增加焊膏金屬含（hán）量或黏度,換（huàn）焊膏

　　(2) 減小絲（sī）網或漏（lòu）板孔徑，降低刮刀壓力

　　(3) 用其他印刷方法

　　(4) 調整再（zài）流焊溫度曲線

　　9、焊錫膏塌落

　　缺（quē）陷原因

　　(1) 焊（hàn）膏（gāo）黏（nián）度低觸變性差（chà）

　　(2) 環境溫度高

　　缺（quē）陷解決：

　　(1) 選擇合適焊（hàn）膏

　　(2) 控製環境溫度

　　10、回（huí）流焊錫膏可洗（xǐ）性差，在清（qīng） 洗後留下白色殘留物

　　缺陷原因：

　　(1) 焊膏中焊劑的可洗性差

　　(2) 清洗劑不匹（pǐ）配，清洗溶劑不能滲入細（xì）孔隙

　　(3) 不正確的清洗方法

　　缺陷解決（jué）：

　　(1) 采用由可洗性良好的焊劑配製的（de）焊膏

　　(2) 改進清洗溶劑

　　(3) 改進（jìn）清洗方法