深圳市晉力達電（diàn）子（zǐ）設備有限公司

　　回流焊具體作（zuò）用及特點是什麽?回流焊接是SMT中最主要的工藝（yì）技術，回流焊接質量是SMA可靠性的關鍵，它直接影響電子裝（zhuāng）備的性能可靠性和經濟利益（yì），而焊接質（zhì）量取決於所用的的焊接方法、焊接（jiē）材料、焊（hàn）接工藝技術和焊接設備。(如果您想（xiǎng）了解更多回流焊，歡（huān）迎谘詢回流焊源頭廠家（jiā）生產熱線>>>400-9932 122)

回流焊具體（tǐ）作用及特點（diǎn）是（shì）什麽

一、回流焊的作用

　　回流焊作用（yòng）是把貼片（piàn）元件安裝（zhuāng）好的（de）線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接 貼片元（yuán）件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工（gōng）藝熔融，讓（ràng）貼片（piàn）元件與 線路板上的焊盤（pán）結合，然後冷卻在一起。

二、回流焊技術的特（tè）點

　　1.元（yuán）器件受到的熱衝（chōng）擊小，但（dàn）有時會給器件較大的熱應力。

　　2.僅在需要部位施放焊（hàn）膏，能控製（zhì）焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產生。

　　3.熔融焊料的表麵張力（lì）能夠校正元器件的貼（tiē）放位置的微（wēi）小偏差。

　　4.可（kě）以采用局部（bù）加熱熱源，從而在同一基板（bǎn）上，采用不同焊接工藝進行焊接。

　　5.焊（hàn）料（liào）中一般不會混入不純物。使用焊（hàn）膏時，能正確的保持焊料（liào）的組（zǔ）成。

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