深圳（zhèn）市晉力達電子設備有限（xiàn）公司

　　 回流焊是靠熱氣（qì）流對焊點的（de）作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進（jìn）行物理反（fǎn）應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為（wéi）氣（qì）體在焊機內循環來回流動產生高溫達到焊接目的。所以回流焊爐溫的標準非常重要，必須要對回流焊爐溫標準進行測試，回流焊機廠家晉力達（dá）這裏（lǐ）詳（xiáng）細（xì）給大家分（fèn）享一下回流焊爐溫（wēn）測定注意事項。(如果您想了解更多回流焊，歡迎（yíng）谘詢回流焊源頭廠家生產（chǎn）熱線>>>400-9932122)

回流焊爐溫測定（dìng）注（zhù）意事項

　　1、在測（cè）試爐溫之前需打開（kāi）爐溫測試儀開（kāi）關對爐（lú）溫測試儀是否能正常測試進行確（què）認，OK才可以。如果不正常需重複關閉開關打開開關的動作，另外檢查電池是否電量不足，需及時更換（huàn）電（diàn）池。

　　2、在（zài）正常（cháng）貼片過（guò）爐的過程中，需不定時檢查回流焊的爐溫(從回流焊爐前的電（diàn）腦上（shàng）查（chá）看是否與（yǔ）測試出的爐溫都在要求範圍之內)。在測試爐溫時，將（jiāng）爐溫測試儀放進回流焊爐之前，需確認回（huí）流焊軌道內是否有PCBA，以免造成品質事故。

　　3、如客戶有要求需測量IC/QFP溫度時，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。

　　4、如客戶有要求需測量BGA溫度時，需在測試板正麵的BGA焊盤處位置（zhì）上的（de）鑽一（yī）個孔,直至反 麵，把熱（rè）電偶（ǒu）線從（cóng）測試板反麵插入（rù）焊接到BGA的焊點上，同時將整個BGA焊接在測試（shì）板上。

　　5、如需測量手焊元（yuán）件溫度時，要將熱電偶線從正（zhèng）麵穿過焊孔，伸出測試（shì）板的長度為1.5-2mm以便接觸到（dào）錫波。

　　6、在測試的過程中注意安全，防止高溫燙（tàng）傷。