深圳市晉（jìn）力達電子設備有限公司

　     現代人們對焊接質量的要求越來越（yuè）高，就焊接質量而言，重要（yào）的是其（qí）可靠性應從設計階段開始做起（qǐ），美國海軍曾統（tǒng）計發現軍用電子產品的故障原因有40%-60%是屬於設計問題。下麵由小編與大家科PCBA波峰焊接質量（liàng）控製的兩個（gè）關鍵點!(如果你想了解更多波峰焊，歡迎谘詢：400-9932 122)

PCBA波峰（fēng）焊接質（zhì）量控製的兩個關（guān）鍵點!

1、產品研發中采用並行管理機製

　　在生產實踐中，由（yóu）於PCBA設計不良而（ér）導致的（de）焊接缺陷是層出不窮的。對於這類缺陷，僅憑改善（shàn）操作和革新工藝是難以奏效的，這就造成（chéng）了“先天不足，後天難補”的尷尬局麵。因此，波峰焊接的質量控製應開始於PCBA的設計階段，並讓開始的設想（xiǎng）貫穿交貨包裝前的整（zhěng）個過程。每個新的PCBA設計的開始階段就（jiù）要建立設計、工藝（yì）、生產及質檢人員間相互信任、通力合作的機製。也就是說，要執行工藝、生產及質檢人員早期（qī）介入產（chǎn）品研發的並行技術路線，這是解決設計不（bú）良而造成焊接缺陷（xiàn）的（de）唯一（yī）正確途徑。

2、建立嚴格的（de）元器件可焊性管理機製

　　金（jīn）屬表麵的可焊性取決於表（biǎo）麵汙（wū）物和氧化膜的清除程度及金屬固有的（de）潤溫（wēn）性。波峰焊（hàn）接實踐表明，保（bǎo）持元器件引線良好的（de）可焊性是獲得優良（liáng）焊點的基（jī）礎，是事半功倍地（dì）獲得（dé）最佳生產效率的重要措施（shī）。生（shēng）產中常常發現，隻要被焊件可焊性好，即使焊接工藝參數偏差較大，也能獲（huò）得（dé）較好的焊接效果，即對工藝參數波動的敏（mǐn）感性很低。相反則是對（duì）工（gōng）藝參數的波動特別敏感（gǎn），工藝窗口特別窄，操作起來難度很大，焊接質量不易穩定。因此在（zài）采購元器件、PCB、接線柱等時，在考慮元器件的交（jiāo）付技術條件（jiàn）中必須附（fù）加可焊性（xìng）及保持潤溫極限（xiàn）時間等（děng）規定，以保證元器件的可焊性合適。