深（shēn）圳（zhèn）市晉力達電子（zǐ）設備有限公司

　    波（bō）峰焊預熱係（xì）統在波峰焊、無鉛波峰焊的基板塗敷助焊劑之後（hòu），首先是蒸發助焊劑中多餘的（de）溶劑（jì），增加粘性。如果粘性太低（dī），助（zhù）焊劑會被（bèi）熔融的錫過（guò）早的排擠出，造成表麵潤濕不良。幹燥助焊劑也可加強其（qí）表麵（miàn）活性，加快焊接過程。那麽，接下來，由小編給大家介紹波峰焊（hàn）設備對預熱係統的基本技術（shù）要求?(如果你想了解更多波峰焊，歡迎（yíng）谘詢：400-9932 122)

對預熱係統的基本（běn）技術要求（qiú）如下：

　　1、溫（wēn）度調節範圍寬，一般應在室溫至250°C範圍內調，以覆蓋各種不同類型助焊劑的活化溫度的（de）要求

　　2、應有一定的預熱長度，以確保PCB在（zài）激活溫度下保持足（zú）夠的時間，該停留時間和溫度是保證助焊劑適（shì）合淨化被焊表麵的重要參數。

　　3、不應有可見的明火，以避免助焊（hàn）劑液滴掉在發熱元件（jiàn）上燃（rán）燒（shāo）起火，引起火災。

　　4、對助焊劑塗覆係統正常工作的幹擾及造成（chéng）的熱影響最小。

　　5、耐衝擊，振動，可靠性高，維修簡便。