深圳市晉力達（dá）電子設備有限公司

　    確（què）保SMT貼片加工回（huí）流焊在使用過（guò）程（chéng）中（zhōng）的溫度曲線符合產品的（de）溫度（dù）要求,確保貼片加工產品（pǐn）焊接品質。那麽，接下來，由小編給大家科（kē）普一下SMT貼片加工回流焊溫（wēn）度控製要求?(如果你想了（le）解更多回流焊，請拔打谘詢熱線>>>400-9932122)

SMT貼片加工回流焊溫度控製要求

　　1、回（huí）流焊（hàn）開機後要在各溫區溫（wēn）度穩（wěn）定,鏈速（sù）穩定後,才可以進行過爐和測（cè）試溫度曲線（xiàn）,由（yóu）冷啟動機（jī）器到穩定溫度通常在20~30分鍾。

　　2、smt產線技術人（rén）員每天或每個（gè）產品必須記錄爐溫設定和鏈速（sù）,並定期進行爐溫曲線測受控（kòng）文試,以監控回流焊運行正常。IPQC進行巡查監（jiān）督。

　　3、無鉛錫膏溫度曲線設定要求:

　　3. 1溫度曲線（xiàn）的設定主要依據（jù）: A.錫膏供應商提供的推薦曲線。B. PCB板（bǎn）材材質,大小和厚度。C.元器（qì）件的密集程度和元器件大小等。

　　3.2無鉛爐溫設定規定要求:

　　3.2. 1,貼裝點數（shù）100個點以內（nèi）,無BGA和QFN等密腳IC及焊盤尺寸在3MM以內的產品,實測（cè）峰值溫度控製在243至246度。

　　3.2.2,貼裝點數在100個以上,有密腳IC, QFN, BGA及PAD尺寸（cùn）在3MM以上6MM以下的產品,實（shí）測峰（fēng）值溫度控製在245至247度。

　　3.2.3,有較多密腳IC, QFN, BGA或PCB板厚度達（dá）到2MM (含)以上, PAD尺寸（cùn）在（zài）6MM以（yǐ）上的個別特殊（shū）PCB板產（chǎn）品,可根（gēn）據實際需要實測峰值溫度控製在247至252度.

　　3.2.4, FPC軟（ruǎn）板和鋁基板等（děng）特殊板材或有零件特殊（shū）要求（qiú）時,需根據實際需（xū）求調節(產品工藝製程說明（míng）有特殊, 依製程說（shuō）明管控)

　　備注：實際作業產品（pǐn）過（guò）爐有異常時即時反饋SMT技術人員及工程師3.3溫度曲線的基本要求：

　　A.預熱區:預熱斜率（lǜ）1~3℃/SEC,升溫到（dào）140~150℃。

　　B.恒（héng）溫區: 150℃~200℃,維持60~120秒

　　C.回流區: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。

　　D.冷卻區:降溫斜率小於1~4℃/SEC (其中（zhōng）PPC和鋁基板除開,實際溫度要根據（jù）實際情況而定)

注意（yì）事項包（bāo）括有哪些

　　1.過（guò）爐後的前五片板,要全檢每塊板焊點的光澤（zé）度、爬錫度和焊接性等。

　　2,型號使用（yòng）管控:嚴格按（àn）照《產品工藝製程說明》和客戶要求使用錫膏。

　　3·每班次要求進行測一次爐溫,換（huàn）線（xiàn）再測一次爐溫,試產機型要求每一款測一次,另調道品度時要確認爐內是否有板或其它異物等,且要確認進口與出口（kǒu）的寬（kuān）度上否一致。

　　4.每次溫度參數有變動時,需測試一次爐溫（wēn）。

　　好啦，以上是SMT貼片加工廠晉力達（dá）電子設備為您提供的行業谘詢，希（xī）望對您有所幫助!