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　   SMT貼片的組裝質（zhì）量與PCB焊盤設計有著直接和（hé）十分重要的關係。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時（shí）少量的歪斜可（kě）以在（zài）回流焊時，由於熔融焊錫表麵（miàn）張力的作用而得到糾（jiū）正(稱為自定位或自校正效應)。相反，如果PCB焊盤設計不正（zhèng）確，即使貼裝位置十分準確，回流焊後反而會出現元件位置偏移、吊橋等（děng）焊接缺（quē）陷。那麽，接下來，由小編給大家科普一下SMT回流焊接過程中的質量影響因素?(如果你想了解更多（duō）回流焊，請拔打谘（zī）詢熱線>>>400-9932122)

SMT回流焊接過程中的質量影響因素（sù）

回流焊（hàn）過程易產（chǎn）生的缺陷

　　如果違反了（le）設計要求，回流焊時就會產生焊接（jiē）缺陷而且PCB焊盤設計的問（wèn）題在生產工藝中是很難甚至是無法解決的。以（yǐ）矩形片式元件為例：

　　(1)當（dāng）焊盤間距G過（guò）大或過小時，回流焊時（shí）由於元件焊端（duān）不能與焊盤搭接交疊，會產（chǎn）生吊橋、移位。

　　(2)當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的（de）端頭設計在同—個焊盤上時，由表（biǎo）麵張力不對稱，也會產生吊橋、移（yí）位。

　　(3)導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。

PCB焊盤設計應掌握的關鍵要素（sù）

　　根據各種元器件（jiàn）焊（hàn）點結（jié）構分析，為了滿足焊（hàn）點的可（kě）靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以（yǐ）下關鍵要素：

　　(1)對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證（zhèng）熔融焊（hàn）錫表麵張力平衡。

　　(2)焊盤間距—確（què）保元件端頭或引腳與焊盤哈當的搭接尺寸。焊（hàn）盤間距過（guò）大或過小都會引起焊接缺陷。

　　(3)焊盤剩餘尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月麵。

　　(4)焊盤寬度——應與（yǔ）元件（jiàn）端頭或引腳的寬度基本—致。