深圳市晉力達電子（zǐ）設（shè）備有限公司

　  隨著電（diàn）子產業的高速發展，回流焊設備作為（wéi）表麵貼裝焊接設備目前均已（yǐ）國產化，其國產機型以高性價（jià）比的優勢快速占有國際市場（chǎng）。近幾年回流（liú）焊（hàn）發展也到了頂峰，市場上的回流焊設備品牌眾多。SMT電子廠商在選（xuǎn）購回流（liú）焊時，因價格差距太遠不知從何下手。那麽，接（jiē）下來，由小編給（gěi）大家聊一聊SMT回流焊溫控性能評估項目?(如果你想了解更多回流焊，請拔（bá）打熱谘詢>>>400-9932122)

SMT回流焊溫控（kòng）性能評估（gū）項目

　　1、風溫均勻性：回流（liú）焊每個溫區各點溫度的溫差（chà）。說明：均勻性是生產的（de）首要條（tiáo）件，主要體現在曲線的PEAK點溫度，如PEAK點溫度溫差較大，大於5°C則生（shēng）產曲線的確（què）定就比較麻（má）煩，有可能測不（bú）出一條合適生產的溫度曲線。

　　2、熱（rè）傳遞效率：設定溫度與PCB板上實測溫度的溫差。

　　說明：熱（rè）傳遞效率是產品品（pǐn）質的及（jí）耗電（diàn）量的全麵體（tǐ）現，傳遞效率差的回流焊，則焊接區的設定溫度就要高一點，還有可能8溫區的（de）回流焊要設定3個焊接區，溫度（dù）設定（dìng）高了則對元器件有很大的損害，影響元器（qì）件的壽命，增加熱（rè）量的損（sǔn）耗。

　　3、熱補償（cháng）效（xiào）率：批量生產時PCB及元器件會帶走大量（liàng）熱（rè）量，回流焊能否快速提供足夠的熱（rè）量保（bǎo）證（zhèng）爐（lú）膛溫度恒定。

　　說明（míng）：熱補償能力是體現回流（liú）焊量產的能力，效率高的回流焊不管爐內PCB多少，治具的厚薄，爐溫波（bō）動都很小，報警溫度可以設定的很小。效率差的回流焊則報警溫度就要設定的高，市場上一般有設定5-10°C的，要不回（huí）流焊就經常報警，沒法連續生產，影響產能。

　　4、冷卻效率：冷卻區的冷速（sù）度（dù），回流焊出口處PCB板的溫度。

　　說明：PCB出口溫（wēn）度要小於70°C，方便收板（bǎn）工序。

　　5、竄溫：溫區與溫區之間的間隙導致的（de）掉溫情況。

　　說（shuō）明：竄溫厲害的回流（liú）焊則PCB板在爐內受熱衝擊就大，容易造成PCB與銅薄的剝離，造成品質問題。

　　6、溫差：在不竄溫的情況下預熱區與預（yù）熱區能做到的量大溫差，預熱（rè）區與回（huí）流區能做到的量大溫差。

　　說明：溫差能做的大是雙麵貼片產品生產的保（bǎo）障，可以適應（yīng）更（gèng）高（gāo）要求產品的生（shēng）產。

　　最後（hòu），今天（tiān）SMT回流（liú）焊溫控性能評估項目就到這裏了，希望對大家有所幫助。當然在選擇品（pǐn）牌的時候，一定要（yào）先去（qù）了（le）解這個（gè）品牌（pái）的企業是否正規,日後會不會有所保障等各種問題。