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        一般SMT回流焊接爐操作界麵上所顯示（shì）的溫度是爐中內置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發熱體表麵或電阻（zǔ）絲的溫度，實際（jì）上是熱風的溫度。要會設定爐溫，必（bì）須了解兩條基本的傳（chuán）熱學定律（lǜ）。今天小編就給大家科普一下怎樣才能更精確的測量回流（liú）焊爐的溫度曲線?(如果你想了解更多回流焊爐，請（qǐng）拔打熱谘詢（xún）>>>400-9932122)

怎樣才能更精確的測量回流焊爐的溫度曲線（xiàn）?

　　1、在爐內（nèi）給定的一點，如果貼（tiē）片加工電（diàn）路板的溫度低於爐溫，那麽電路板將升（shēng）溫;如果PCB溫度（dù）高於爐溫（wēn），那麽（me）PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相（xiàng）等，將無熱量交換。

　　2、爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大（dà），電路板的溫度改變得越快。

　　爐溫（wēn）的設定，一般先確定（dìng）爐子鏈條的傳送速度（dù），然（rán）後才開始進行溫度的（de）設定。鏈速慢、爐溫可低一點，因為較長的時間可達到熱平衡;反之，可提高爐溫。如果PCB上元件密且大元件多要達到平衡，需要較多熱量，就要求提高爐溫（wēn）;相反、爐溫降低。需要強（qiáng）調，一（yī）般情（qíng）況下鏈速的調節幅度不是很大，因為（wéi）smt貼片加工焊接的工藝時間、回流焊接爐的溫區總長度是確定的，除非回流焊接爐的溫區比（bǐ）較多、比較長，生產能力比（bǐ）較充（chōng）足。

　　爐溫的設定是一個設定、測溫和調整的過（guò）程，其核心就是溫度曲線的測量。測方式分為接觸式和非接觸式兩大（dà）類。回流焊中一般采用熱電偶進（jìn）行測溫（wēn），屬於接觸式測溫方（fāng）式。接觸式測溫儀表比較簡單、可靠，測量精度較高。但因測溫元件與被測介質需要進行充分的熱交換，需要一（yī）定時間才能達到熱平衡，所以存在測溫的（de）延遲現象;同（tóng）時受耐（nài）高溫材料的限製，不能應用於很高（gāo）的溫度測量。

　　作接觸式儀表測溫是通過熱輻射原理來測（cè）量溫度的，測溫元件不（bú）需要與被測介質接觸，測溫範圍廣，不受測溫上限的限製，也不會破壞（huài）被測物體的溫度場，反應速度一般也比較快;但受到物體的發射率、測量距（jù）離、煙塵和水汽等外界因素的影（yǐng）響，其測量誤差較大。