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　　波峰焊助（zhù）焊劑是用於電（diàn）子組裝PCBA加工（gōng）的主要電子輔助材料，其質量的好壞直接決定了後續產品的（de）可靠性（xìng），下（xià）麵介（jiè）紹關於簡述助焊劑在波峰焊的作用。(如果你想了解更多波峰焊助焊劑，請點擊在線（xiàn）谘詢:400-9932122）

PCBA加工廠使用助焊劑在波峰焊（hàn）中的作用

　　①除去（qù）被焊金屬表麵的鏽（xiù）膜（mó）。被焊金屬表麵的鏽膜通常不溶於任何溶液，但是這（zhè）些鏽與某些材料（liào）發生化學反應，生成能溶於液態助爆劑的化（huà）合物，就可除（chú）去鏽（xiù）膜，達到淨化被焊金屬表麵的目的。這種化學反應可以是使助焊劑與鏽膜生成溶於助（zhù）焊劑或助焊劑溶劑的另一（yī）種化合物，也可以是把金屬鏽膜還（hái）原為（wéi）純淨金屬（shǔ）表（biǎo）麵的（de）化（huà）學反應。屬於第一種（zhǒng）化學（xué）反應的助（zhù）焊劑主要以鬆香型助焊劑為代表，作為第二種化學反應（yīng）的（de）例子是某些具有（yǒu）還原性的氣體。例如，氧氣在高溫下能還原金屬（shǔ）表麵的氧化物，生成水並恢複純淨的（de）金屬表麵（miàn）。

　　②防止加熱過程（chéng）中被焊（hàn）金屬的（de）二次氧化。波峰（fēng）焊接時，隨著溫度的升（shēng）高，金屬表麵（miàn）的再氧化現象出會加劇，因此助焊劑必須為已淨化的金屬表麵提（tí）供保護，即助（zhù）焊劑（jì）應（yīng）在整個金屬表麵形成一層薄膜，包住金屬，使其同空氣隔（gé）絕，達到在（zài）焊（hàn）接的加熱過（guò）程中防止被焊金屬二次氧化的作用。

　　③降低液態焊料的表麵張力。焊接過程中的助焊劑，能夠以促進焊料漫流的方式影響表麵的（de）能量平衡，降低液態焊料的表麵張力，減小接觸（chù）角。

　　④傳熱。被焊接的（de）接頭部一般都存在（zài）不少間隙，在焊（hàn）接過程中，這些間隙中的空氣起著隔的作用，從而導致傳熱（rè）不良。如果這些間隙被助焊劑填充滿，則可加速（sù）熱量的傳遞，訊速達到熱平衡。

　　⑤促進液態焊（hàn）料的漫流。經過預熱的黏狀助焊劑與波（bō）峰焊料（liào）接觸後，活性（xìng）劇增，黏度急（jí）劇下（xià）降，而在被焊金屬表麵形成（chéng）第二次漫流，並迅速在被焊金屬表麵鋪（pù）展開來（lái）。助焊劑二次漫流過程所形成的漫流作用力，附加在液態焊料上，從（cóng）而（ér）拖動了液態金屬的漫流過程。

　　阻焊劑二次漫流對液態焊料的拖動作用,助焊劑塗敷係統將助焊劑自動而高效（xiào）地塗敷到PCB的被焊麵上，利用助焊劑破（pò）除氧化層，將（jiāng）鬆散的氧化層從（cóng）金屬表麵（miàn）移去（qù），使焊料和（hé）基體金屬直接接觸（chù）。