深圳市晉力達電子設備有限公司

        在SMT生產車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由於元器件或者工藝上問題引起的不當（dāng），出現潤焊不良（liáng）、漏焊、虛焊等（děng）缺（quē）陷問題是很容（róng）易產生的。錫料未全（quán）麵或者沒（méi）有均勻地（dì）包覆在被焊物表麵，使（shǐ）焊接（jiē）物表麵金屬棵露（lù），潤焊不良在（zài）焊接作業中是不（bú）能被接受的（de），它嚴重降低了焊點的“耐久性”和“延伸性”，同時也降低了焊點的“導電性”及“導熱性”。下麵（miàn）晉力達電子（zǐ）設備介紹產生的原因有哪（nǎ）些。（如果你想（xiǎng）了解更（gèng）多波峰焊，請拔打熱谘詢>>>400-9932122)

SMT生產中造成波（bō）峰焊出現焊接缺陷（xiàn）產生原因：

　　①元器件焊端、引腳、印製電路板基板的焊盤氧化或被汙染，PCB受湖等。

　　②元器件端頭金屬電極（jí）附著力差或（huò）采用單（dān）層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。

　　③PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊（hàn）。

　　④PCB翹曲，使PCB翹（qiào）起位置與波峰焊接觸不良。

　　⑤傳送帶（dài）兩側不平行(尤其使用PCB傳輸架（jià）時)，使PCB與波峰接觸不平行。

　　⑥波峰（fēng）不平滑，波峰（fēng）兩側（cè）高（gāo）度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的（de）錫波噴（pēn）口如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形容易造成漏焊（hàn）、虛焊。

　　⑦助焊劑活（huó）性差（chà），造成潤濕不良。

SMT生產中造成波（bō）峰焊（hàn）出現（xiàn）焊接缺（quē）陷的解決方法：

　　①元器件先到先（xiān）用，不要存放在（zài）潮濕的環境中，不要超過（guò）規定的使用（yòng）目期。對PCB進行清洗和去潮處理。

　　②波峰焊應選擇三層端頭結構的表麵貼（tiē）裝元器件，元器件本體（tǐ）和焊端能經受兩次以上（shàng）的260℃波峰（fēng）焊的溫度衝擊（jī）。

　　③ SMD/SMC采用波峰焊時，元器件布局和排布方向應遵循（xún）較（jiào）小元器件在前（qián）和盡量避免互相遮擋的原則。另外，還可以適當加長元器（qì）件搭接後剩餘焊盤的長度。

　　④PCB的（de）翹曲度小於0.8%～1.0%。

　　⑤調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

　　⑥清理噴嘴。

　　⑦更換助焊劑。

　　⑧設置恰當的預（yù）熱溫度。