SMT貼片(piàn)回(huí)流焊溫(wēn)度曲(qǔ)線設置的原理分析
發布時間:2021-06-08 瀏覽:次 責任編輯(jí):晉(jìn)力達
做為貼片加(jiā)工廠中最重要的貼片(piàn)設備,回流(liú)焊一直是工藝管控中最重要的設(shè)備,也是在(zài)smt貼片工藝中曝光率和關注度最高的(de)設備。同時做(zuò)為smt貼片(piàn)廠(chǎng)家在招聘車間技術員時候考核的(de)一(yī)個主要環(huán)節,對於這樣一個重量級的設備,91在线精品一区在线观看今天就從回流(liú)焊爐子溫度曲線設置的角度來剖析一下傳熱學的原(yuán)理。(如果(guǒ)你想了解更多回流焊,請拔打熱谘詢>>>400-9932122)
一般再流焊接爐操(cāo)作(zuò)界麵上所(suǒ)顯示的溫(wēn)度是(shì)爐中內置一個熱電偶測頭處的(de)溫度,它既不是PCB上的溫(wēn)度、也不是(shì)因為發熱體表麵或電阻(zǔ)絲的溫(wēn)度,實際上(shàng)是熱風的溫度。要設置爐溫,必須了解以下兩個熱傳遞的基本規律。
(1)在爐內給定(dìng)的一點,如(rú)果PCB溫度明顯低於控製爐溫,那麽PCB將升溫;如果PCB溫度水平高(gāo)於整體爐溫,那麽PCB溫(wēn)度將下降;如(rú)果PCB溫度與爐溫達到相等,將無熱(rè)量進行交換。
(2)爐溫與PCB溫度差越大(dà),PCB溫度變化越快。
爐溫的設(shè)置,一般應先確定一個爐子鏈條的傳送信息速度,其後才開(kāi)始發展進行工(gōng)作溫度的設定。鏈(liàn)速慢、爐溫可低點,因為較(jiào)長的時間也可達到(dào)熱(rè)平(píng)衡;反之,可提高(gāo)爐溫如果PCB上元器件密、大元器件多,要達到熱平衡,需要(yào)較多熱量,這就要(yào)求提高爐溫(wēn);相反,則要求降低爐溫。應該強調的是,鏈條調速範圍一般不大,因為確定了回流焊爐的焊接工藝時(shí)間和溫度區總長度,除非回流焊爐的溫度區相對較大(dà)和較長,否則生產能力是(shì)相當充足的。