深圳（zhèn）市晉力達電子設備有限公司

常見的焊接設備有波（bō）峰焊、回流焊等設備。今天，晉力達與您探討（tǎo）回流焊的四個溫度區（qū）的（de）作用，即預熱區（qū）、恒溫區、回流區和冷卻區。四個溫度帶的每個階段都有哪些作用呢？下麵91在线精品一区在线观看一起跟著（zhe）小編來看看（kàn）吧

SMT回流焊預熱區的（de）作用：

回流焊的第一（yī）步是預熱，即活化焊（hàn）膏，避免焊接時快速高溫加熱導致焊接不良的預熱行（háng）為，將常溫PCB均勻加（jiā）熱到目標溫度。在（zài）升溫過程中，應控製升溫速率。如果太快，會產生熱衝擊，可能造成電路（lù）板和元器（qì）件的損壞。如果太慢，溶劑揮發不充分，會影響焊接質量。

SMT回流焊保溫區（qū）的（de）作用：

第二階段——保溫階段，主要目的是穩定（dìng）回流焊爐內PCB板（bǎn）和元器件的溫度，保持元器件溫度一致。由於元器件大小不同，大的元器件需要更多的（de）熱量，溫度上升慢（màn），小的元器件升溫快。在保溫區域給予足夠的時間，使較大構件的溫度趕上較小構（gòu）件的（de）溫度，使焊（hàn）劑充分揮發，避免焊接（jiē）時產生氣泡。保溫期結束，焊盤、焊球、元器件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被去除，整個電路板的溫度達到（dào）平（píng）衡。托普科邊肖提示:在（zài）這一段結束時，所有（yǒu）元件的溫度應該相（xiàng）同，否則，由於各部分溫度不均勻，在回流段會出現各種不良焊接現（xiàn）象。

回流焊接區的作用：

加熱器的溫度在回流焊區（qū）域上升到最高，元件的溫度迅速上升到最高溫度。在回流（liú）焊街道段，峰值焊接溫度隨（suí）所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃。回流焊時間不能太長，以免對元器件和PCB產（chǎn）生不良影響，造成電路板燒焦。

回流焊接冷卻區的作用：

最後，將溫度冷卻到焊膏的凝固點溫度以（yǐ）下，使焊點固化。冷卻速度越快（kuài），焊接效（xiào）果越好。如果冷卻速度過慢，會（huì）產生（shēng）過量的共晶金屬化合物，焊點處容易出現大晶粒組織，降低焊點的強度（dù）。一般冷卻區的冷卻速度在4℃/S左（zuǒ）右，會冷卻到75℃。