在生產過程中，由於（yú）回流焊的傳輸速度（dù）、各溫度區域的溫度變化（huà）、印刷機的印刷質量、貼片機貼片的準確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流（liú）焊（hàn）缺陷（xiàn）包括橋梁連（lián）接、立碑、錫珠等。

1．橋連

嚴重影響電路板的功能，有時會因短路而燒（shāo）壞電路板或儀器。造成橋梁連接（jiē）缺陷的主要原因如下。

(1)溫度（dù）上升過快。再次焊接時，如果溫度上升速度過快，焊膏中的助焊膏溶劑會（huì）揮發，導致溶劑燃燒飛濺，焊料顆粒飛濺，產生橋接。解決方法是設置適當的焊接溫度曲線。

(2)焊膏太多。模板的厚度和開口尺寸會導致焊膏過多，焊接後不可（kě）避免地會（huì）產生橋接。解決方法（fǎ）是選擇較薄的模板（bǎn），縮小模板的開口尺寸（cùn）。

(3)模板（bǎn）孔壁粗糙不平，不利於焊膏脫膜，印刷（shuā）的焊膏也容易塌陷，造成（chéng）橋（qiáo）接。解決方法是使用激光切割模板。

(4)貼片偏移或貼片壓力過大，導致印刷的焊膏坍塌，導致橋梁（liáng）連接（jiē）。解決（jué）辦法（fǎ）是減少貼片偏差（chà），適當降低貼（tiē）片（piàn）頭的放置壓（yā）力。

(5)焊膏粘度較低，印刷後容（róng）易塌陷，再流焊後必然會（huì）產生橋接。其解（jiě）決辦法是選擇粘度（dù）較高的焊膏。

(6)電路板走線設計與焊盤之間的（de）間距不（bú）規範，焊（hàn）盤之間的間距過窄，造成橋接。其解決辦法是改進電路原（yuán）理。

(7)焊膏印刷移（yí）位也會導致橋連。其解決（jué）辦法是提高（gāo）焊膏印刷的（de）對接精度。

(8)刮板壓力過大，導致印刷的焊膏坍（tān）塌，導致橋接。解決（jué）辦法是（shì）降低刮板壓力。

2．立（lì）碑

立碑，又稱吊橋和曼哈頓現象，是指兩個焊接端的表麵裝配元件經過（guò）再（zài）流焊後，其（qí）中（zhōng）一個端部離開焊盤（pán）表麵，整個元件像石碑一樣傾（qīng）斜或（huò）直立（lì）。如圖5-38所示，矩形片組件的一端焊接在焊盤上，另一端傾斜。

常見（jiàn）的立碑情況分析如（rú）下：

（1）補丁的精度不夠。一般（bān）來說，補丁過程中（zhōng）產生的零件偏移是由於再流（liú）焊過程中焊膏的熔融（róng）而產生的界麵（miàn）張力，這推（tuī）動了零件的自動定位，即自動定位和組合。然而，如果偏移嚴重，驅動會使零件豎立並產生紀念碑現象。此外，零件兩側與焊膏的粘度（dù）不（bú）同也是造成立碑現象的原因（yīn）之一。

其解決方（fāng）法是調整貼片機的貼（tiē）片精度，防止出現較大的貼片誤差。

（2）焊（hàn）盤的尺寸設計不合理。如果片組件的（de）一對（duì）焊盤不對稱，則會導（dǎo）致焊膏（gāo）泄漏量不一致。小焊（hàn）盤（pán）對溫度反應迅速，焊盤上的焊膏容（róng）易熔化，而大焊盤（pán）則相反。因此，在小（xiǎo）焊盤上的焊膏熔化後，在界麵張力的作用下，將零件拉直並豎立，導致立板現象。解決辦法是嚴格按照標準規範進行（háng）焊盤設計，確保（bǎo）焊盤圖形的形狀與尺（chǐ）寸完全一致。

同時（shí），在設計焊盤時，在保（bǎo）證點焊強度的前提下，焊盤尺寸（cùn）應盡可能小，這樣立碑現象就會（huì）出現

大幅（fú）下降。