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錫珠。

一般焊接前，焊膏由於各種原因超（chāo）過焊盤，焊接後獨立（lì）出現在焊（hàn）盤和（hé）引（yǐn）腳外，無法與焊膏融（róng）合，形（xíng）成錫（xī）珠。

錫珠經常出現在元件兩側或細間（jiān）距引腳之間，容易造成電路板短路。

現將錫珠產生的常見原因（yīn）及解決方案總（zǒng）結如下（xià）。

(1)回（huí）流溫度曲線設置不當。

首先，如果預熱不足，不符（fú）合溫度或時間要求，焊劑不（bú）僅活性低，而且揮（huī）發性小。

它（tā）不僅不（bú）能去除焊盤（pán）和焊料顆粒表麵的氧（yǎng）化膜，而且不能從焊膏粉末上升到焊（hàn）料表麵，不能提（tí）高液體焊料的潤（rùn）濕性，容（róng）易（yì）產生錫（xī）珠。

其解決辦法是，首先使預熱溫度在120℃的時間適當延長；其次如果預熱區溫度（dù）上升速度過（guò）快，達到平頂溫度的時間過短，導致焊膏（gāo）內部的水分、溶劑未完全揮發出來，到達回流焊溫（wēn）區時，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠，因此應注意升溫速率，預熱區溫度的上升速度控製在1~4℃/s 範圍內。

另外，回流焊時溫度的設置（zhì）太低，液態焊料的潤濕性受到影響，易產生錫（xī）珠。

隨著溫度的升高，液體焊料的潤濕性會（huì）得到明（míng）顯的提高，從而（ér）減少錫珠的產生，但是流（liú）量規則的耐受性過高會損壞部件，PC和焊盤，所（suǒ）以要選擇拜介適（shì）的娜（nà）樓溫度，使焊料具（jù）有良好的（de）潤濕性。

(2)焊劑能起作用。

焊接利潤的作用是去（qù）除（chú）焊盤和焊料顆粒權表麵的氧化極限，從而改變波（bō）態焊料與規盤（pán）、元（yuán）器件引腳規端)之間的潤濕性.如果塗抹壞青後放置時（shí）間（jiān）過長，焊劑（jì）容易揮發（fā），就會失去焊劑的脫氧作用，液體焊料的潤（rùn）濕性會（huì）變差（chà），再次流焊時必然會產生錫珠。

解決方（fāng）法是選擇工作壽命較長的焊（hàn）膏，或（huò）者盡量縮短放置時間。

(3)模（mó）板開孔過大（dà）或變形（xíng）嚴（yán）重。

如果鍋珠總（zǒng）是出現在同（tóng）一位（wèi）置，就要檢查金屬板的設計（jì）結（jié）構。

模板開口尺寸精度不能滿足（zú）要求對於大焊盤和軟表麵材料（如鋼（gāng）模板），會（huì）造成漏（lòu）印。

焊（hàn）膏（gāo）的形狀和（hé）輪廓不清楚，相互連接。

這種情況主要發生在細間距元器中

在零件的焊盤漏印中，再（zài）流焊（hàn）後必（bì）然會導致引腳間大量錫珠。

解決方案是選擇合適的模板材料和模板製造工藝（yì），保證焊膏的印刷質量，縮小模板（bǎn）的開口尺寸，嚴格控製模板製造工藝，或采（cǎi）用激光切割、電（diàn）拋光的方法製造模板（bǎn）。

(4)貼片放置壓力過（guò）大（dà）。

過大的放置壓力可能（néng）把焊膏擠壓到焊盤（pán）之外，如果焊（hàn）膏塗數得較厚，過大的放置壓力更容易把焊音（yīn）擠壓到焊盤之外，這樣再流焊（hàn）後必然會產（chǎn）生錫珠。

解決（jué）辦法是控製焊膏厚（hòu）度（dù），降低貼片頭的放（fàng）置壓力。

(5)焊膏中含有（yǒu）水分。

如果從冰箱（xiāng）中取出（chū）焊膏直接開蓋使用，因溫差較大而會產生水汽凝結，在再流焊時，極易引起水（shuǐ）分的（de）沸騰飛濺，形（xíng）成錫珠。

其解決（jué）辦法是，焊音從（cóng）冰箱取出（chū）後，通常應（yīng）在室溫下放置2h以（yǐ）上，將（jiāng）密封間內的（de）煤青溫度達到環境溫度後，再開蓋使用。

(6)PCB清洗不（bú）幹淨，使焊膏殘留於PCB表麵及通孔中。

其解決辦法是，提高操作者和工藝人員在生產過程中的責任心（xīn），嚴格遵照工藝要求和（hé）操（cāo）作規程進行生產，加強（qiáng）工（gōng）藝過程的的質量（liàng）控製。

(7)采用非接觸式印刷或印（yìn）刷壓力（lì）過大。

非接觸式印刷中模板與PCB之間（jiān）留有一定空歐如果刮力壓力控製不好，容易使模板下麵的爆青擠到PCB表麵的非（fēi）焊盤區，再流（liú）焊後必然會產生錫珠。

解決辦法是（shì），如無特殊要求，宜采用接柱式（shì）印刷（shuā）或（huò）減小印刷壓力。

（8）助焊劑失效。

如果貼片至再（zài）流（liú）焊的時（shí）間過長，則因焊膏中的焊料粒子氧化（huà），助焊劑變質，活性降低，會導（dǎo）致焊膏不再流（liú），焊球（qiú）就會產生。

解決辦法是，選用工作壽命長一些的焊音（yīn），比如（rú）工命至少4h的焊膏。