深圳市晉力達電子設備有限公司

波峰焊缺錫是（shì）PCB 波峰焊的常見缺陷。一般來（lái）說，一些（xiē）大型（xíng）金（jīn）屬（shǔ）部件，如電源模塊等。，都是用接地引腳連（lián）接，散熱（rè）快，不易（yì）焊接。當然，錫高的標準會相應放寬。另（lìng）外，焊（hàn）接溫度低、助焊（hàn）劑噴霧量小、波高小都會導致焊接錫度不夠。提高預熱和焊接溫度以及噴霧更多（duō）的焊劑可以解（jiě）決這個問題。晉力達（dá）在此分享波峰焊錫點不足的（de）原因及（jí）解決（jué）方法。

一、波峰焊錫點不足的原因:

1、PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

2、插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

3、插裝元件細引（yǐn）線大焊盤，焊料被拉到焊盤上（shàng），使焊點幹癟；

4、金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔（kǒng）中；

5、PCB爬坡角度偏小，不（bú）利於焊劑排氣。

6、接頭金（jīn）屬的表麵狀態與形狀的關係；

7、引線的表麵狀態和引線形狀（zhuàng）之間的原因；

8、PCB銅箔的表麵狀態與其形狀的問題（tí）。

9、不規則PCB布線設計與形狀應用的原因；

10、焊盤線，例如:大焊盤，小引線；焊盤引線太粗或太長了（le）；

11、焊盤和印刷線之間的連接，焊（hàn）盤和線沒有分割、連接，或者焊盤和線靠得很近（jìn）；

盤孔偏心的影響。

二（èr）、PCB 波峰（fēng）焊錫點不足的（de）解決方法:

1、預（yù）熱溫度90-130℃，元件較（jiào）多時取上限，錫波溫（wēn）度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

2、插裝（zhuāng）孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引（yǐn）線取下限，粗引線取上線。

3、焊盤尺寸（cùn）與（yǔ）引腳直徑（jìng）應匹配，要有利（lì）於形成彎月麵；

4、反（fǎn）映給PCB加工廠，提高（gāo）加（jiā）工質量；

5、PCB的爬坡角度為3～7℃。

6、改善焊（hàn）接金屬表（biǎo）麵的表麵（miàn）狀（zhuàng）態和可（kě）焊性；

7、正確設計（jì）PCB的圖形和布線；

8、合理調整錫爐的（de）溫度、輸送速度和輸送（sòng）傾角；