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    將貼裝器件後的PCB基板，通過SMT回流焊設備，在高溫下融化錫（xī）膏，冷卻（què）後，完成器件的焊接。

電子（zǐ）產品半成品線路板在過完回流焊（hàn）後由於各種原因（回流焊設備原因（yīn），線（xiàn）路板原因（yīn），工人操作原因，錫膏（gāo）原因，貼（tiē）片機原因等等）經常會看到有部分的產品出現（xiàn）各種的不良現（xiàn）象，如不嚴格（gé）控製這些不良現象的產生，會給公司照成嚴重的後患。
凡是使電子產品SMA功能失效（xiào）的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點之間潤濕（shī）尚好，不會引起電子產品SMA功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷；表麵缺陷是指不影響產品的功能和壽（shòu）命。
91在线精品一区在线观看在進行SMT回流焊工藝研究和生產中，深知（zhī）合理的表麵組裝工藝技術在控製（zhì）和提高SMT回流焊產品質量中起（qǐ）著至關重（chóng）要的作用。
在SMT回流焊工藝中（zhōng）回流焊接也是（shì）很重要的一環節，但在實際操（cāo）作中91在线精品一区在线观看經常會（huì）看到有很多小的CHIP元器件特別是貼（tiē）片電阻會出現貼片元件脫焊（hàn）豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT回流（liú）焊工藝中（zhōng）人們形象地稱之為“立碑”現象。PCB電路板在過回流焊爐之後經常有線（xiàn）路板上的小貼片元件豎立的現（xiàn）象，91在线精品一区在线观看smt專有名詞就是叫元件立碑（bēi）。特別是貼片電阻經常會有“立碑”的現（xiàn）象。

立碑現象的分析
回流焊中，片式（shì）元器件常出現立起的現象，產生的原因：立碑（bēi）現象發生的根本原因是元件兩邊的潤（rùn）濕力不平衡，因而元（yuán）件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發（fā）生。
下列情況均會導致回流焊（hàn）時元件兩邊（biān）的濕潤力（lì）不平衡：
1、焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與（yǔ）布局有以下缺陷，將會引起元件兩邊的濕（shī）潤力不平（píng）衡。
2、元件的兩邊焊（hàn）盤之（zhī）一與地線相連接或有一（yī）側焊（hàn）盤麵積過大，焊盤兩端（duān）熱容量不均勻。
3、PCB表麵各處的溫差過大以致元（yuán）件焊盤兩邊吸熱不均勻。
4、大（dà）型器件QFP、BGA、散熱（rè）器周圍的小型（xíng）片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。

解決辦法：改變焊盤設計與布（bù）局
1、焊錫膏（gāo）與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化後，表麵張力不一樣，將引起（qǐ）焊盤（pán）濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多（duō）的一邊會因焊錫膏吸熱量增多，融化（huà）時間滯後，以致濕潤力不平衡。
解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏（gāo）印刷參數，特別是模板的窗口尺（chǐ）寸。
2、貼片移位（wèi）Z軸方向受力不均勻，會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化（huà）時會因（yīn）時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，如果元件貼片移位會直接導致立碑。

解決辦法：調節貼片機工藝參數
1、爐溫曲線不正確：如果回流焊爐爐體過短和溫區（qū）太少就（jiù）會造成對PCB加熱的（de）工作曲線不正確，以致板麵上（shàng）濕差過大，從而造成濕（shī）潤力不平衡.
解決辦法：根據每種不同產品調節好適當的溫度（dù）曲線（xiàn）。
2、氮氣回流焊中的氧濃度：采取氮氣保護回流焊會增加焊料的濕潤力，但越來越多的例證說明，在氧氣含量過低的情況下（xià）發生立（lì）碑的現象反而增多；通（tōng）常認為氧含量控製（zhì）在（zài）(100～500)×10的負6次方左右最為適宜。