深圳市晉力達（dá）電子（zǐ）設備有限（xiàn）公（gōng）司

在SMT回流焊（表麵貼裝技術）焊接過程中，虛（xū）焊是（shì）一個常見且需要嚴重關注的問題。為了避免虛焊現象的出現，可以從以下6個方麵進行預防和控製：

一、選用優質材料和元件

1. 電（diàn）子元器件和PCB板：選用優質的電子元器件（jiàn）及PCB板材（cái）質，確保焊錫性和可（kě）焊性良好，減少因材料問題（tí）導致的虛焊。

2. 焊錫材料：選擇合（hé）格的焊錫材料，確保焊錫的純度和質量，避免使用含有雜質或不純淨的焊錫材料。

二、優（yōu）化焊接工藝

1. 控製焊接（jiē）溫度和時間（jiān）：

• 合理設置回流焊的預熱溫度、加熱溫度及時間，確保焊錫能（néng）夠（gòu）充（chōng）分（fèn）熔化並與焊盤和元（yuán）件引腳（jiǎo）形成（chéng）良好的連接。

• 避免焊接（jiē）溫度過高或（huò）時間過長導致焊點熔化或形成（chéng）氣泡，同時也要（yào）防止（zhǐ）溫度過（guò）低導（dǎo）致（zhì）焊錫未完全熔化。

2. 優化PCB板設（shè）計：

• 合理設計PCB板的焊盤間距和麵積，確保焊錫能夠充分覆蓋焊盤並與元件（jiàn）引腳形（xíng）成良好的連接。

• 減少焊接點數量，降低虛焊（hàn）發生的可能性（xìng）。

三、嚴格質量控製

1. 檢查電子元器（qì）件和PCB板：

• 在焊接前對電子元器件和PCB板（bǎn）進（jìn）行（háng）嚴格的檢查，確保（bǎo）沒有氧化、汙染、變形等問題。

• 對於有問題的電子元器件和PCB板進行及時更（gèng）換或處理。

2. 監（jiān）控（kòng）焊接過程：

• 1、SPI錫膏檢（jiǎn）測：在焊接前，使（shǐ）用SPI（Solder Paste Inspection）技術對錫膏（gāo）印刷質量進行檢查，確保（bǎo）錫膏的均勻性和一致性，從而預防虛焊的發生。
  
  2、AOI檢（jiǎn）測：焊接完成後，采用AOI（Automated Optical Inspection）技術進行自動光學檢查，可以及（jí）時發現焊（hàn）接不良的產（chǎn）品，並進行（háng）處理。
  
  3、X-ray檢測：對於BGA等封（fēng）裝類（lèi）型的元件，由於焊點隱藏在元件下方，無法直接通過視（shì）覺檢查發現虛焊。此時（shí），可以采用X-ray檢測技術來透（tòu）視組件的內部結構，發現可能存在的虛焊點。

• 定期對焊接設（shè）備和工藝進行維護和檢查，確保設備處於良好狀態。

四、改善工作環境

1. 防潮處理（lǐ）：

• 對（duì）電子元器件和PCB板進行嚴格的防（fáng）潮處理（lǐ），確保在有效期內使用。

• 儲存環境應保持幹燥、清潔，避免元器件和PCB板受潮或汙染。

2. 清潔工作：

• 定期清潔焊（hàn）接設備和工作（zuò）環境，減少（shǎo）雜質和汙染（rǎn）物的積累。

五、回流焊工藝（yì）參數設置與優化

1、錫膏選擇：錫膏的質量直接影響SMT貼片加工的焊接（jiē）質量（liàng）。因此，應選用（yòng）知名品牌的錫膏，以提升焊接質量。

2、印刷參數（shù）調整：根據不（bú）同PCBA加工的具體情況，需要對錫膏印刷參（cān）數（shù）進行調整（zhěng）。這（zhè）些參（cān）數包括刮刀類型、刮刀壓力、刮刀角度、印（yìn）刷速度以及鋼網工藝等。合適的工藝參（cān）數設置是做好SMT貼（tiē）片加工質量的必要條件。

3、回流焊溫度曲線（xiàn）設置：回流（liú）焊是SMT貼片加工的主要焊（hàn）接方式，其溫度曲線的設置非常關鍵。在焊接區的時（shí）間過長或過短（duǎn）都可（kě）能導致虛（xū）焊、假焊等焊接（jiē）不良現象。因此，應根據具體的焊接材料和元件特性，合理設置回流焊的溫度曲線。

六、操（cāo）作員培訓（xùn）與技能提升

1、定期培訓：對（duì）操作員進行定（dìng）期培訓，提高他們的技能水平和質量意識。確保他們熟悉焊接工藝和設備操作，能夠準確識別和處理焊接過程中的問題。

2、標準化操作：製定（dìng）標準化的操作流程和（hé）規範，確保每個操作員都能按照統一的標（biāo）準進行作業。這有助於減少人為因素導（dǎo）致的（de）焊接質量問題。