深圳市晉力達電子設備有限公司（sī）

波峰焊主要由預熱係統、夾送（sòng）係統、冷卻係統、電器控製係統（tǒng）、噴霧係統、助焊劑塗覆係統（tǒng）這幾大核心係統組成（chéng），冷卻係統它主要負（fù）責降低熱能對元器件的損（sǔn）害，提高PCB基板銅箔的（de）粘接強度。設置冷卻係統的目的（de）是迅速驅散經過釺料波峰區後積累在PCB上的餘熱。

冷卻係統技術要（yào）求

1、氣流應定向，應不導致釺料槽表麵的劇烈散熱。

2、風壓應適當，過猛易產生擾動焊（hàn）點。

當采用無鉛釺料進行焊接時，由於無鉛釺料的熔點通常比Sn37 Pb高，而且實現完全相反相（xiàng）變的糊（hú）狀區的溫度範圍也寬，在波峰焊接的溫度下，銅導體和基板之間的粘附下降很多，再加上凝固過程（chéng）糊狀（zhuàng）區時間長，更容易導致銅（tóng）導體（tǐ）從（cóng）基板上剝離，而且由於經曆的凝固糊狀區時間過（guò）長，係統的任何（hé）機械振動都將引起焊點釺料表麵起皺而出現凹（āo）凸（tū）不平。僅從這點出發，國外的公司提出采用冷凍（dòng）機進行急劇冷（lěng）卻，這對抑製焊緣（yuán）起翹和細化晶粒是有好處的，但減小設備在運行過程中的平穩性和機械（xiè）振動同樣是重要的。

晉力達波（bō）峰焊接設備

冷卻係統結構方式

在波峰焊設備中常見的冷卻係統結構方式（shì）主（zhǔ）要有以下（xià）幾種：風機式、風幕式、壓縮空氣式等等（děng），這幾種結構是目前市場上主流波峰焊設備都在使用的（de）。