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無鉛（qiān）回流焊工藝（yì）是當前表麵貼裝技術中最重要的焊接工藝，它已在包括手（shǒu）機（jī），電（diàn）腦，汽車電子，控製電路、通訊、 LEO 照明等（děng）許多行業得到了大規模的應用。越來越多的電子原（yuán）器件從通孔轉換為表麵貼裝，回（huí）流焊在相當範圍內取代波峰焊（hàn）已（yǐ）是焊接（jiē）行業的明顯趨勢。那（nà）麽回流焊設備究竟在日趨成熟的無鉛化 SMT工（gōng）藝中會起到什（shí）麽樣的作用呢？深圳晉力（lì）達電子從整條 SMT 表麵貼裝（zhuāng）線的角（jiǎo）度來為大家分析一（yī）下：

整條 SMT表（biǎo）麵貼裝線一般由錫膏紅膠（jiāo）印刷機、貼片機和回流焊爐等三部分構成。對於貼片機而言，無鉛（qiān）與有鉛相比，並沒有對設備本身提出新的（de）要求；對於絲網印刷機而言，由於無鉛與有（yǒu）鉛錫膏在（zài）物理性能上存在著（zhe）些許（xǔ）差異，因此對設備（bèi）本身提出了（le）一些改進的要求，但並不存在質的變化；無鉛的（de）挑戰壓力重點（diǎn）恰恰在於回流焊爐。有鉛錫膏的熔點為 183 度，如果（guǒ）要形（xíng）成一個好的焊點就必須在焊接時有 0.5 一 3.5um 厚度的金屬間化合物生成，金屬間（jiān）化合物（wù）的（de）形成溫度為（wéi）熔點以上 10-15度，對於有鉛焊接而言也就（jiù）是 195 一 200 度。線路板上的電子原器件的最高承受溫度（dù）一般為（wéi） 240 度。因此，對於（yú）有鉛焊接，理想的焊接工（gōng）藝窗口為 195 一 240 度。無鉛焊接由（yóu）於無鉛錫膏的熔點發生了變化，因此為焊接工藝帶來了很大的變（biàn）化。目前常用的無鉛（qiān）錫膏為Sn96Ag0.5Cu3.5 ，熔點為 217 一 221 度。好的無鉛焊接也必須（xū）形成 0.5 一 3.5um 厚度的金屬間化合物，金屬間化（huà）合（hé）物（wù）的形成溫（wēn）度也（yě）在熔點之（zhī）上 10-15度，對於無鉛焊接（jiē）而言也就是 230-235 度。由於無鉛焊接電子原器件的最高承受溫度並不會發生變化，因此（cǐ），對於無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為 230-245 度（dù）。

工藝窗口的大幅減（jiǎn）少為（wéi）保證（zhèng）焊接質量帶來了（le）很大的挑戰，也對無鉛焊接設備的穩定性和可靠性帶來了（le）更高的要求。由於設備本身就存在橫向溫差（chà），加之電（diàn）子原器件由於熱容量的大小差異在加熱過程中也會產生溫差，因此在無鉛回流焊工藝控製中可以調整的焊接溫度（dù）工（gōng）藝窗口範圍就（jiù）變得非常小了，這是無鉛回流焊的（de）真（zhēn）正難點所在。

回流焊爐從整個無鉛工藝角（jiǎo）度（dù）看對最後的產（chǎn）品質（zhì）量起著至關重要的作用。但是（shì），從整條SMT生產線的投資角度看，無鉛（qiān）焊爐的投資往（wǎng）往隻占到整條SMT線（xiàn）投（tóu）資額（é）的 10-25 ％。這也就是（shì）為什麽很多電子製造商在轉入無鉛（qiān）生產後馬上將原有回（huí）流焊爐更（gèng）換成更高品（pǐn）質回流焊爐的（de）原因。

日趨成熟的無鉛工藝究（jiū）竟對回流焊爐提出了哪些（xiē）新的（de）要求呢？我（wǒ）們從（cóng）下列幾個方（fāng）麵來加以分析：

對焊（hàn）接品質提出的（de）要求

· 如何獲得（dé）更小的橫向（xiàng）溫差

由於無鉛焊接工藝窗口很小，因此橫向（xiàng）溫差的控製非常（cháng）重要。回流焊內的溫度一般受到四個因素的影響：

（ 1 ）熱（rè）風的傳遞

目（mù）前主流的（de）無鉛回流焊爐均來取 100 ％全熱風及熱風（fēng）＋紅（hóng）外補償的加熱方式。在回流焊爐的（de）發展進程中也出現過紅外加熱的方式，紅外加熱速度快，對吸熱量大器件能及時補溫，但由於紅外加熱存（cún）在不同顏色器件（jiàn）的紅外吸收反射（shè）率不同和由於相鄰原器件遮擋而產生陰影效應，而（ér）這兩（liǎng）種（zhǒng）情況都會造成溫差而使無鉛焊（hàn）接存在跳出（chū）工藝窗口的風險，因此紅外加熱技（jì）術在回流焊爐的多獨立加熱方式中已（yǐ）被逐漸淘汰（tài），以全熱風及熱風加（jiā）紅外外補（bǔ）償（cháng）所取（qǔ）代。

在無鉛焊（hàn）接中，需要重視熱傳遞效果及熱交換效率。特別對（duì）於大熱（rè）容量的元器件，如果不能得到充分的熱傳遞及交換，就會導致升溫速度明顯落後於小熱容量器件（jiàn）而導致橫向溫差。回（huí）流焊爐體（tǐ）運風結構的設（shè）計直接影響熱（rè）交換速度。回流焊兩種熱風傳遞方式。一種稱之為微循環熱風傳遞方式，一種稱（chēng）為小循（xún）環熱風（fēng）傳遞方式。

微循環的熱風中的熱（rè）風從加熱板的孔中吹出，熱風的（de）流動在小範圍內流動，周（zhōu）圍（wéi）熱（rè）傳遞效果不佳。小循（xún）環的設（shè）計由於熱風的流動集中（zhōng）且有明確的方向性。這樣的熱風加熱熱傳遞效（xiào）果增加 15 ％左右，而熱傳遞效果的增加對減少大小熱容量器件的橫向溫差（chà）會起（qǐ）到（dào）較大的作用。

( 2 ）鏈速的控製鏈速（sù）的控製會影響線路板的橫向溫差。常（cháng）規而言（yán），降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時間，從而使（shǐ）橫向溫（wēn）差減小。但是畢竟爐溫曲線的設置（zhì）取決於焊膏的要求，所以無限製的降低鏈速在實際（jì）生產中是（shì）不現實（shí）的（de）。

( 3 ）風速（sù）與風量的控製91在线精品一区在线观看做過這樣一個實驗，保持回流焊（hàn）爐內的（de）其他條件設置不變而隻將（jiāng）回流焊（hàn）爐內（nèi）的風（fēng）扇轉速降（jiàng）低 3 %，線路板（bǎn）上的溫度便會下降 10 度左右。可見風速與風量的控製對（duì）爐溫（wēn）控製的重（chóng）要性。

為了（le）實（shí）現對風速與風量的控製，需要注意兩點（diǎn）：

a ．風扇的轉（zhuǎn）速應實（shí）行變頻控製（zhì），以減小電壓（yā）披動對它的影（yǐng）響（xiǎng）；

b ．盡量減少設備的抽排風量，因為（wéi）抽排風（fēng）的中（zhōng）央負載往往是不穩定的，容易對爐內熱風的流動造成影響（xiǎng）。

c ．設備的穩定性

即時我（wǒ）們（men）獲得了一個最佳的爐溫曲線設置，但要實現他還是需要用設備的穩定性，重複性和一致性來給予保證。特別是無鉛生產（chǎn），爐溫曲線如果由於設（shè）備原因稍有漂移，便很容易跳出（chū）工藝窗口導致冷焊（hàn）或原器件損壞（huài）。所以，越來（lái）越多的生產廠家開始對設備提出穩定性測試的要求。 · 氮氣的使用無鉛時代的（de）到來使回流焊是否充（chōng）氮變成了一個熱門的討（tǎo）論話題。由於無鉛焊料的流（liú）動性，可焊性，浸潤（rùn）性都（dōu）不及有鉛焊料，尤其是當電路板焊（hàn）盤采用 OSP 工藝（有機保護膜的裸銅板）時，焊盤容易氧（yǎng）化，常常造成焊點的潤濕角太大和（hé）焊盤（pán）露銅現象。為了提高焊點質量，91在线精品一区在线观看有時需要在回流焊時使用氮氣。氮氣是一種惰性保護氣體，可（kě）以保護電路板焊盤在焊接（jiē）中不被氧化，對提高無鉛焊（hàn）料的可焊（hàn）性起到明顯的（de）改善效果。但由於焊料品質的提升及（jí）氮氣成本的問題，目前（qián）市場使用氮氣（qì）焊接的企業並不（bú）多（duō）見！力鋒氮氣供（gòng）給係（xì）統一般也為選配。

· 有效的（de）冷（lěng）卻裝置和助焊（hàn）劑管理係統

無鉛生產（chǎn）的焊接溫度明（míng）顯高於有鉛，這就對（duì）設備的冷卻功能提出了更高的要求。此外，可控的較快冷卻速度（dù）可以使無（wú）鉛焊點（diǎn）結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。特別是當91在线精品一区在线观看生產如通訊背板等大熱容（róng）量的線（xiàn）路板時，如果91在线精品一区在线观看僅僅（jǐn）使用風冷方式，線路板在（zài）冷卻時將很（hěn）難達到子 5 度／秒的冷卻要（yào）求，而冷卻斜率（lǜ）達不到要求將使焊點結構鬆散而直（zhí）接影響到焊點的可靠性。

無鉛錫膏中往往加有較多的（de）助焊（hàn）劑,助焊劑殘留物（wù）容易（yì）堆枳在爐子內部備的熱傳性（xìng）能,有時（shí）甚至會掉到爐（lú）內的線路板上麵造（zào）成汙染。要在生產過程中殘留排出有兩種方式

(1)抽排風

抽排風是排出（chū）助焊劑殘留物的最簡單的方式。但是，91在线精品一区在线观看在前文中已提到，過大（dà）的抽排風會影響到爐腔內熱風氣流的穩定性。此外，增加抽排風量會直接導致能耗（包括用電和用氮）的上升。

(2)助焊劑過濾係統：由於助焊劑直（zhí）接對排放對環境造成汙染（rǎn），力（lì）鋒 M 係列， LF 係列（liè）， MCR , ROHs 係列均配有助焊劑（jì）過濾係統。

(3)多級助焊劑管理係統（強製冷卻）。

助焊劑管理係統一般包括過濾裝置和冷凝裝（zhuāng）置,過（guò）濾裝置將助焊（hàn）劑殘留物中的（de）固體顆粒部分進行有效分（fèn）離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態的助焊劑殘留物冷凝成液態，最後（hòu）匯集在收集盤（pán）中集中處（chù）理。

對設（shè）備（bèi）材料和構造提出的（de）要求（qiú）

· 無鉛高溫對設備材料的要求

無（wú）鉛生產使設備（bèi）必須承受比有鉛生產（chǎn）更高的溫度腔翹曲，軌道變（biàn）形，密封性能變差等一係列問題。如果設備用材出現（xiàn）問題，那麽就會產生爐最終嚴重影響（xiǎng）生產。因此，無鉛回流焊爐所使用的軌道應該經過硬化（huà）等特（tè）殊處理泡，以免長時間使用後出現損壞和泄漏.

· 有效防止爐腔翹曲和軌道變（biàn）形（xíng）

而且板金接縫處（chù）應經過 x 光（guāng）掃描確認役有裂縫和氣無鉛回（huí）流焊（hàn）爐的爐腔應使用（yòng）整塊板金加工而（ér）成，如果（guǒ）爐腔是使用小塊板金拚（pīn）接而成，那麽在無鉛高（gāo）溫下很容易發生爐腔（qiāng）翹曲。

在高溫和低溫情況下的軌道平（píng）行度測試是非常必要的。如果由於用材和設計（jì）導致軌道在（zài）高溫情況（kuàng）下發生變形，那麽卡板和（hé）掉板情況的發生將（jiāng）無法避免（miǎn）。

· 避免擾動（dòng）焊點的產生

以往的 Sn63Pb37 有鉛焊（hàn）料是一種共晶合金，其熔點及凝固點溫度是相同的，均為 183 ℃ 。而 snAgcu 的無鉛焊點不是共晶合金，其熔點範圍為 217 ℃ 一（yī） 221 ℃ ，溫度低於 217 ℃ 為固態，溫度高於 221 ℃ 為液態（tài），當溫（wēn）度處在 217 ℃ 至 221 ℃ 之間時合金呈現出一種不（bú）穩定狀態。當焊點（diǎn）處在這種（zhǒng）狀態時設備的機械振動很容易（yì）使焊點形態發生改變，造成擾動焊點，這（zhè）在電子產品可接受條件（jiàn）！ pc 一 A 一（yī） 6 10D 標準中是一種不能接受的缺陷（xiàn）。因（yīn）此無鉛回流焊設備的傳送係統應該具（jù）備良好的免震動結構設計以避免擾動（dòng）焊點的產生（shēng）。

對降低（dī）運營成本提（tí）出的要求

· 爐（lú）腔的密封性

爐（lú）腔的（de）翹曲（qǔ），設備的泄漏都會直接（jiē）造成用電用氮量（liàng）的（de）直線上升，所以（yǐ），設（shè）備的密封性對生產成本的控（kòng）製至關重要。實踐證明，一個小小的（de）泄漏（lòu），哪（nǎ）怕隻有螺絲孔大（dà）小（xiǎo）的漏氣孔，就可能使氮氣消耗量從每（měi）小時15立方米增加到每小時 40立方米。

· 設備的熱保溫性能（néng）觸摸回（huí）流（liú）焊爐的設（shè）備表麵（回流區對應的位置）應不（bú）覺得燙手（表麵溫度應低於 50 度）。如果覺得燙手則說（shuō）明回流焊爐的（de）熱保溫性能不佳，大量的電能轉變為熱能（néng）散失出來造成無（wú）謂（wèi）的能（néng）源浪費。如果在夏天，散失在（zài）車間內（nèi）的熱能會導致車間溫度升高，91在线精品一区在线观看（men）還不得不將這些熱能再用空調裝置（zhì）排放到室外，這就（jiù）直接導致（zhì）雙倍的能源浪費。

· 抽排風

如果設備沒有好的助焊劑管理係統，助焊劑（jì）的排出全靠抽排風完成，那麽設（shè）備在抽出助焊劑殘留的同時也排出了熱量和氮氣，從而直接（jiē）造成能耗的上升。

· 維護成本

回流焊爐在大批（pī）量連續生產中具有極高的生（shēng）產效率，每小時（shí）可以生產幾百塊（kuài）手機電路板（bǎn），如果（guǒ）爐子的維護間隔時間短，維護工作量大，維護時間長，就必然會占用較多的生產時間，造成生產效率浪費。為了降低維（wéi）護成本，無鉛回流焊設備應盡量采用模（mó）塊化設計，為設備的維護和維（wéi）修提供方便

目前，國內（nèi）外很多先進（jìn）的電子產品（pǐn）製造商為進一步降低維護對生產效率造成的影響，提出了一個全新的設備維護理念“同（tóng）步維護”。即在回流焊（hàn）爐滿負荷工作時，利（lì）用設（shè）備的自動維護切換係統，使回流焊爐的保養與維護能與生產完全同步進（jìn）行。這樣的設計完全摒棄了原來''停機維護（hù）”的理念，使SMT整線的（de）生產效率獲得（dé）了進一步的（de）提升。

對工藝實施提出的要求

高品質的（de）設備隻有通過專業的使用（yòng）才能產（chǎn）生效益。目前廣大生產廠家在無鉛焊接的生產過程中所遇到的很多問（wèn）題已不僅（jǐn）僅來（lái）自於設備本身，而是需要通過工藝的調整來（lái）解決（jué）。

• 回流焊技術的發展未來

手機（jī）產（chǎn）品與軍工產品對回流焊的（de）要（yào）求是不一樣的，線路板生產與半導（dǎo）體生（shēng）產（chǎn）對回流焊的（de）要求也是不一樣的。少品種大批（pī）量（liàng）的生產開始慢慢（màn）減少，不同產品對設備要求的差異性開始日趨顯現。未來回流焊的區別將不僅體現在溫區的（de）多少和氮氣的選擇上，回流焊的市場會根據不同產品要求將不斷被細分,這是回流焊技術未來可預見的發展方向。焊接技術在電子產品的裝配中占（zhàn）有極（jí）其重要的地位。一般焊接分為兩大類：一類是主要（yào）適用於通孔（kǒng）插裝類（lèi）電子元器件與印製板的焊接-波峰焊，所謂波峰焊(wavesoldering)即是將熔化的軟釺焊料，經電動泵遷（qiān）電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電（diàn）子元器件的印製板通過焊料波峰，實現元弩件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊；另—類是主要適（shì）用於表麵貼裝兀器件與印製板的焊接-回流焊(reflowsoldering),又稱再流焊,所謂回流焊是指（zhǐ）通（tōng）過重新（xīn）熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟鋅焊（hàn）料，實現表麵貼裝元器件焊端或引腳與印製嚴焊盤之（zhī）間機械與電氣連接的軟鋅焊，從（cóng）而實現具有一定可靠性的（de）電（diàn）路功能。隨著表麵貼裝元器件在（zài）電（diàn）子產品（pǐn）中的大量使用（yòng），回流（liú）焊接技術成為表麵貼裝技術中的主要工（gōng）藝技術。它主要的工藝特征是：用焊（hàn）劑將要焊接的金屬表麵（miàn）淨（jìng）化(去除氧（yǎng）化物)，使之對焊料具有良好的潤濕（shī）性（xìng）；供給熔融焊料潤濕金屬表麵；在焊料和焊接金（jīn）屬間形成金屬間化合物；另外可以實現微焊接。

回（huí）流（liú）焊接是（shì）預先在PCB焊接部位(焊盤)施放適量和適當形（xíng）式的（de）焊料，然後貼（tiē）放表麵貼裝元器件，利用外部熱源使焊（hàn）料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。回流焊接（jiē）與（yǔ）波峰焊接相比具有以下一些特點：

1、回流（liú）焊不需要象披峰焊那樣需（xū）把元器（qì）件直接浸漬（zì）在熔融焊料中，故元器件所受到的熱衝擊小；

2、 回流（liú）焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節約了焊料的使用；

3、 回流焊能控製焊料的施放量，避免（miǎn）橋接等缺陷的產生；

4、 當元器件（jiàn）貼放位置有（yǒu）一定偏離時，由於熔融（róng）焊料表麵張力的作用，隻要焊料施放位

置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確（què）位置上；

5、 可（kě）采用局部加熱熱源，從而可在（zài）同一基本上用不同的回流焊接工藝進行焊接；

6、焊（hàn）料中一般不會混入不純物（wù），在使用焊錫膏進（jìn）行回流焊接（jiē）時可以正確保持（chí）焊料的組成。

回流焊接技術按照加熱方式進行分類有：氣相回流焊，紅外回流焊，紅外熱風回流焊，激光回流焊，熱風（fēng）回流焊和（hé）工具加熱回流焊等。

回流焊原理與溫度曲線：

從溫度曲線（見圖1）分析回（huí）流焊的（de）原理：當PCB進入升溫（wēn）區（幹燥區）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發（fā）掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊錫（xī）彎（wān）化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊（hàn）盤、元器（qì）件引腳與氧氣隔離；PCB進入保溫區時（shí），使PCB和元器（qì）件得（dé）到充（chōng）分的預熱，以防PCB突然進入焊接區（qū）升溫（wēn）過快而損壞（huài）PCB和（hé）元（yuán）器件；當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升（shēng）使焊錫膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤（rùn）濕、擴散（sàn）、漫流或回流混合形成焊錫接（jiē）點；PCB進入冷卻區，使焊點擬固（gù），完成（chéng）整個回流焊。

溫度曲（qǔ）線是保證（zhèng）焊接質量的關鍵,實際溫度曲（qǔ）線和焊錫（xī）膏溫度曲線的升溫斜（xié）率和峰值溫度應基本一致。160℃前（qián）的升溫速度控（kòng）製在1℃/s〜2℃/s,如果升溫斜率速度太快，一方麵使元器件（jiàn）及PCB受熱太快，易損壞元器件，易（yì）造成PCB變形；另一方麵，焊錫膏中的溶劑揮發速度太快，容易濺岀金屬成分，產生焊錫球。峰值溫度一般設定在比焊（hàn）錫（xī）膏熔化溫度高20℃〜40℃宅左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏（gāo）的熔點為183°C,峰值溫度應設置在205℃〜230℃左右），回（再）流時間為10s〜60s,峰值溫度低或回（再）流時間（jiān）短，會使焊接不充分，嚴（yán）重時（shí）會（huì）造成焊（hàn）錫膏不熔；峰值（zhí）溫度過高或回（再）流時間長，造成金（jīn）屬粉末氧化（huà），影響焊接質量，苴至損壞元器件和PCB。

根據（jù）回流焊溫度曲線及回流原（yuán）理，目前市場上的回流焊機一般為簡易四溫區回流焊（hàn）機，還有大型的六、八甚至十二溫區的回流焊機，而型（xíng）號為QHL320A的（de）回（huí）流焊機采用20段可編程溫度控製，相（xiàng）當於20溫區回流焊機，這樣將回流溫（wēn）度曲線細分，進而控溫更精確，更加擬合理想的回流溫度（dù）曲線，達到完美（měi）焊接。

良好的焊接質量從（cóng）何保障？ QHL320A回流焊機除了在控製上完全符合回流焊的溫度曲線以外，同時也可以使用戶真正了解回（huí）流（liú）焊接的原理。QHL320A回流焊機具有大尺寸透明視窗的功能，用戶可通過透明視窗對整（zhěng）個焊接過程進行全程控製，同時可觀察焊錫膏在整個焊接過（guò）程中的變（biàn）化狀態，易於發現焊接過程中（zhōng）出現的問題，通過參數調整加以改（gǎi）善，從（cóng）而（ér）孳證良好的焊接質量。同時QHL320A回（huí）流焊（hàn）機為（wéi）小型台（tái）式回流焊機，釆用全靜止焊（hàn）接（jiē），有效的防止了大（dà）型多溫（wēn）區（qū）回流焊機履帶式傳送所（suǒ）產生的微小振動,此振動有可能在焊接區焊錫膏熔化的濟動狀態下對微小間距的IC （如間距＜0.5mm）和元件（jiàn）（如0603、0402和0201等）的焊接產生影響（xiǎng），導致元器件的漂移、錫珠、錫橋（qiáo）等焊接缺（quē）陷，而（ér）全靜止焊接則完全避（bì）免了以上可能出現的缺陷（xiàn）。

設置回（再（zài））流焊溫度曲（qǔ）線的依據：

1、根據使用焊錫膏的溫度（dù）曲線進行設萱。不同金屬含量的焊錫膏有不同（tóng）的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的回（再）流焊溫（wēn）度曲線；

2、根（gēn）據PCB的材料、厚度、是否多層板（bǎn）、尺寸大小等；

3、根據表麵組裝板搭載元器件的密度、元（yuán）器件的大小（xiǎo）以及有無BGA、CSP等特殊元器件（jiàn）進行設置。

4、根（gēn）據設備的具體情況，例如：加熱區的長度、加熱源的材料（liào）、回（huí）（再）流焊（hàn）爐的構造和熱傳導方式等因素進（jìn）行設置（zhì）。

熱風回流焊機和（hé）紅外回流焊機有很大區別：紅外回流焊機主（zhǔ）要（yào）是（shì）輻射傳導為主，其優點是熱效率高，溫度陡度大，雙麵焊接（jiē）時PCB上、下溫度易控製；其（qí）缺點是溫度（dù）不均勻，在同一塊PCB上由於器件的顏色、材料和大小不同（tóng），其溫度就不同，為了使深（shēn）顏色器件周圍的焊點（diǎn）的大體積（jī）元器件達到焊接溫度，必須（xū）提高（gāo）焊接溫（wēn）度。熱風回（huí）流焊（hàn）機主要是對流傳導為（wéi）主，其優點是溫度均勻、焊接質（zhì）量好；缺點是PCB上（shàng）、下溫差以及沿焊接爐長度方向（xiàng）溫（wēn）度梯度不易控製。