深圳（zhèn）市晉力達電子（zǐ）設備有限公司

波峰（fēng）焊（hàn）是讓（ràng）插件板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個（gè）斜麵，並由特（tè）殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以（yǐ）叫“波峰（fēng）焊”，其主要材料是焊錫條。那麽，選擇波峰焊爐溫測（cè）試設備（bèi）。

選擇波峰焊爐溫測試設備

在預熱區內（nèi），電路板（bǎn）上噴塗的助焊（hàn）劑中的溶劑被揮發，可以減少焊接時產生氣體。同時，鬆香和活（huó）化劑開始（shǐ）分解活化，去除焊接麵上（shàng）的氧化層和其（qí）他汙染（rǎn）物（wù），並且防（fáng）止金屬表麵在高溫下再次氧化。印製電路板和元器件被（bèi）充分預熱，可以有效地避免焊接時急劇升溫產生的熱應（yīng）力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據印製板的（de）大小、厚度、元器件的尺寸和數量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表（biǎo）麵測量的預熱溫度應該在90~130℃間，多層板或貼片（piàn）套件中（zhōng）元器件較多（duō）時，預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶的速度來控製。如果預熱溫度偏低或預熱時（shí）間過短，助焊劑中的溶劑揮發（fā）不充（chōng）分（fèn），焊接時就會產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接（jiē）缺陷，如預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分（fèn）解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當控製（zhì）預熱（rè）溫度和時間，達到佳（jiā）的（de）預熱溫度，也可以從波峰焊前塗覆在PCB底麵的助焊劑（jì）是否有黏性來進行判。

合格溫度曲線必須滿足：

1： 預（yù）熱區PCB板底溫度範圍為﹕90-120oC.

2： 焊接時錫點溫度範圍為﹕245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度（dù）不能低於180℃

4. PCB浸錫時間：2--5sec

5. PCB板底預熱（rè）溫度升（shēng）溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控製在100度以下

各區域溫度與持（chí）續時（shí）間同樣是（shì）由設備各區溫度設定、熔（róng）融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍（réng）然需要通過測試手段確定，其基本過（guò）程也與回流曲線測定類似。由於PcB的正麵(麵，Top—orBoard)般貼（tiē）裝（zhuāng）密集，因此溫度曲線可隻檢測麵溫度。測試時，確定（dìng）傳送帶速度（dù），然（rán）後記（jì）錄試驗板麵少三個點的溫度。反複調整加（jiā）熱器（qì）溫度值使各點溫度達到設定的曲線要求，後再進行實裝測試並進行必要的調整。在編製（zhì）工藝文件時，除了記錄加熱溫度曲線設定外，般還要記錄焊劑（jì）及其徐布（bù）工藝參數(泡沫高度、噴射角（jiǎo）度、壓力、密度控製要求以（yǐ）及焊劑情理等)，焊料波參數、焊料（liào）撿測和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數。