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元器件焊點的波峰焊焊接質量是直接影響印製電路組件（PWA）乃至整機質量的（de）關（guān）鍵（jiàn）因素。它（tā）受（shòu）許多參（cān）數的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精（jīng）度以及焊（hàn）接工藝（yì）等等。波峰焊在（zài）進行SMT工藝研究和生產中，合理的表（biǎo）麵組裝工藝技術在控製（zhì）和提高SMT生產質量中起到至關（guān）重要的作用。

波（bō）峰焊中常常出現錫球，主要原（yuán）因（yīn）有兩方麵：

1、在印製板反麵（即接觸波峰的一麵）產生的錫球是由於（yú）波峰焊接中一些工藝參數（shù）設置不當而造成的（de）。如果助焊劑（jì）塗覆量增加或（huò）預熱溫度設置（zhì）過低，就可（kě）能影響焊劑內組成成分的蒸發，在（zài）印製板進入波峰時，多餘的焊（hàn）劑受高溫蒸發（fā），將焊料從錫槽中濺出來，在印製板麵上產生不規則的焊料球。

2、由於波峰焊焊接印製板時，印（yìn）製板上的通孔附近的（de）水分受熱而（ér）變成蒸汽。如果孔壁金（jīn）屬鍍（dù）層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排（pái）除，如果孔內有（yǒu）焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙，或擠出焊料（liào）在印製板正麵（miàn）產生錫球（qiú）。

根（gēn）據上（shàng）述兩方（fāng）麵原因（yīn），采取以下相應（yīng）的解（jiě）決（jué）措施：

1、波峰焊使（shǐ）用噴霧或發泡式塗覆助焊劑。發泡方（fāng）式中，在調節（jiē）助焊劑的空氣含量時，應保持盡可能產生蕞小的氣泡，泡沫與（yǔ）PCB接觸麵相（xiàng）對減小。

2、波峰焊通孔內適當厚度的金屬鍍層（céng）是很關鍵的，孔壁上的銅鍍層蕞小應為25um,而且無空隙（xì）。

3、波峰焊機預熱區溫度的（de）設置應使線路板頂麵的溫度達到至少100°C。適（shì）當的預熱溫度不僅可消除焊料球（qiú），而且（qiě）避免（miǎn）線路板受（shòu）到熱衝擊而變形。