深圳市晉（jìn）力達電子設備有限公司

PCB 波峰焊是PCB 波峰焊的常見缺陷（xiàn）。一般來（lái）說，一些大型金（jīn）屬（shǔ）部件如（rú）電源模塊等。，因（yīn）為大部分（fèn）都是（shì）用接地引腳（jiǎo）連接散熱快而且很難鍍（dù）錫，當然一般鍍錫高度的標準也會相應放寬。另外，焊接溫（wēn）度低、助焊劑噴塗量小、波高小都會導致焊接高度不夠。提高預熱和（hé）焊接（jiē）溫（wēn）度以及（jí）噴塗更多（duō）的焊劑可以解決這個問題。晉力達在此分（fèn）享波峰焊點（diǎn）錫不足的解決方案。

電路板波峰（fēng）焊連接時（shí），電路板上焊點的焊錫達不（bú）到規定的焊錫量，導致連（lián）接的導線無法完全密封，部分裸露。從外觀上看，吃錫量嚴重不足，皺縮，一般（bān）表現為接觸角。

一、PCB 波峰焊 dot的（de）最佳（jiā）形（xíng）狀（zhuàng）：

良好的（de）接觸角範圍:15°

焊料對延伸引線的潤濕高度（dù）:H > = D；；

延（yán）伸引線的（de）長（zhǎng）度是直徑（jìng）的（de）3倍:l = 3d

二、波峰焊點錫消耗量不足的原因：

1、接頭金屬的表麵（miàn）狀態與形狀（zhuàng）的關係（xì）；

引線的表麵狀態（tài）和引線形狀（zhuàng）之（zhī）間的關係；

PCB銅箔的（de）表（biǎo）麵狀態與其形狀的關係。

2.不規則PCB布線設計（jì）與形狀（zhuàng）應用（yòng）的關係

焊盤線，例如:大焊盤，小引線（xiàn）；焊盤引線太粗或太長；

焊盤（pán）和印刷線之間（jiān）的連（lián）接，例如:焊盤（pán）和線沒有分割、連接，或者焊盤和線靠得很近；

盤（pán）孔偏心的影響（xiǎng）。

三、PCB 波峰焊 dot中錫消耗量（liàng）不足的解決方案：

1.改善（shàn）焊接金屬表麵的表麵狀態和可焊性；

2.正確設計PCB的圖形和布線；

3.合理調整錫爐的溫度、輸送速度和輸送（sòng）傾角；

4.合理調整預（yù）熱溫度。