深圳市晉力（lì）達電子設備有限公司

波峰（fēng）焊是電子產品插（chā）件（jiàn）焊接（jiē）的必備生產設備。之所以（yǐ）叫波峰焊是因為插板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸，達到焊接目的。高溫液（yè）態錫（xī）保持一個（gè）斜坡，液態錫（xī）通過特殊裝置形成波（bō）浪狀（zhuàng）現（xiàn）象。晉力達波峰焊在這裏給大家分享一下波峰焊的工藝流程和功能。

波峰焊的工藝流程：

1.噴霧助（zhù）焊（hàn）劑

將插好元器件（jiàn）的電路板（bǎn）嵌入（rù）夾具中，由機器入口處的連接裝置以一定（dìng）的傾斜角度和傳輸速度送（sòng）入波峰焊機器中，再由連續運行的鏈爪夾緊。傳感器（qì）感應（yīng）到，噴頭沿夾具初始位置勻速來（lái）回噴射，使電路板（bǎn）外露（lù）焊盤表（biǎo）麵、焊盤通孔、元器（qì）件引腳表麵均勻塗上（shàng）一層薄（báo）薄（báo）的助焊劑。

2.預熱2。PCB板

進入預熱區，PCB板的焊（hàn）接部分被加熱到潤濕溫度。同時，由於元件溫度的上升（shēng），避免了浸入熔融焊料時的大的熱衝（chōng）擊。在預熱階段，PCB表麵溫度應在75℃至110℃之間。

3.溫度補（bǔ）償:進入溫度補償階段（duàn），補償後的PCB會接入（rù）波峰焊，減少熱（rè）衝擊。

4.湍流波峰焊連（lián）接

第一個波峰焊接頭是窄（zhǎi）噴嘴的（de）“紊（wěn）流”流（liú）速，對於有陰影的焊接部分有很好（hǎo）的滲透性。同時，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排出，大大減少漏焊和垂直填充不足的缺陷。

5.平滑波峰焊連（lián）接

“光滑”波峰焊（hàn）連（lián）接流（liú）速（sù）較慢，能（néng）有（yǒu）效（xiào）去除端子上多餘的焊（hàn）料，使所有（yǒu）焊（hàn）接麵潤濕良好，充（chōng）分矯正首波造成的張力和橋接。

6.冷卻階段:冷卻係統（tǒng）使PCB板溫度急劇下降，可以明顯改善（shàn）無鉛焊料共晶生產過程中的氣蝕、焊盤剝落等問題。

波峰焊每個進程的功能：

波（bō）峰焊是用泵將熔化（huà）的（de）焊料噴入焊料（liào）波峰，然後（hòu）待焊電子元器件的引腳穿過焊料波峰，實現電子（zǐ）元器件（jiàn）與（yǔ）pcb板的電氣互連。一套波峰焊分為噴（pēn）塗、預熱、錫爐、冷卻四個（gè）部分。

1.波峰（fēng）焊（hàn）噴塗係統的主要作用是將助焊劑均勻地噴塗在印刷電路板上。波峰焊助（zhù）焊劑主要幫助焊接後的產品去除氧化層，使產品在焊接時更容易鍍錫，抗（kàng）氧化時間更長。

2.波峰焊預熱作用:①焊劑（jì）中的溶（róng）劑（jì）揮發，可以減少（shǎo）焊接時產生的（de）氣體（tǐ）；(2)助（zhù）焊劑（jì）中的（de）鬆香和活化劑（jì）開始分解活化，可（kě）以（yǐ）去除印製板焊盤、元器件端頭、引腳表麵的氧（yǎng）化膜等汙染物，同時保護金屬（shǔ）表麵免（miǎn）受高溫（wēn）再氧化；(3)充分預（yù）熱PCB和元器件，避免焊（hàn）接時溫度快速上升產生熱應力損壞PCB和元器件。

3.在dual 波峰焊係統中，湍流波的衝擊波部分防（fáng）止了焊料泄（xiè）漏，保證了穿（chuān）過電路板的焊料的適當分布（bù）。焊料通過狹縫高速滲入，從（cóng）而穿透狹窄的間隙。噴塗方向與電（diàn）路板方向（xiàng）一致。單一衝擊波本身不能正確焊接元件，它會在焊點上留下不平整和多餘的焊料，所以需要第二次平滑波來消除第一次衝擊波造成的毛（máo）刺和焊橋。平滑波實際（jì）上與傳（chuán）統通孔插件組件使用的波樣相同。因此，在機器上焊接（jiē）傳統部件（jiàn）時，可以關閉衝擊波，用平滑波焊接傳統部件。

4.波峰焊冷卻係（xì）統主要負責減少熱能對元器件的損傷，提高銅箔在PCB基板上的結（jié）合強度。