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波峰焊接質量（liàng）好壞的關（guān）鍵在（zài）於（yú）波峰焊（hàn）的溫度控製，下麵晉力達在這裏與大家分享一下波峰焊（hàn）接的（de）溫度控製是多少？

標準波峰焊溫度曲線必須滿足以下條件:

1: 預熱區（qū）PCB板底（dǐ）溫度範圍為﹕90-120oC

2: 焊接時錫點溫（wēn）度範圍為﹕250+5℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低（dī）於180℃

4. PCB浸（jìn）錫時間：2--5sec

5. PCB板底預熱溫度升溫斜（xié）率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控製在100度以下。

波峰焊的溫度曲線

波（bō）峰焊預熱的（de）溫（wēn）度作用（yòng）：

預熱的作（zuò）用是使助焊劑中的溶劑充分揮發，以（yǐ）免（miǎn）印製板通過焊錫時，影響印製板的潤濕和焊（hàn）點的形成;使印製板在（zài）焊接前（qián）達到一定溫（wēn）度，以免受到熱衝擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控（kòng）製（zhì）在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鍾。

波峰焊接溫度的影響：

波峰焊接溫（wēn）度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時（shí），焊（hàn）料的擴（kuò）展率、潤濕性能變（biàn）差，由於焊盤或元器（qì）件焊端不能充分的潤（rùn）濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺（quē）陷;當（dāng）焊接溫度過高時，則加速了（le）焊盤、元器件引腳及焊（hàn）料的氧化，易產生（shēng）虛（xū）焊。焊接溫度（dù）應控製在250+5℃。

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